AMD 展示高效能 AMD Ryzen PC 與 AM4 主機板產業體系

(GNN 記者 Jessica 報導) 2017-01-06 16:15:41

  AMD 於今(6)日在 CES 展示來自五間主機板製造商推出的 16 款高效能 AM4 主機板,同時還展出全球 17 家系統整合廠商搭載 AMD Ryzen 處理器的「極致效能」PC 以及第三方 CPU 冷卻設計,展現 AMD Ryzen 處理器的產業體系。

 

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  AMD 全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jim Anderson 表示:「2017 年將會是讓 AMD、眾家技術夥伴以及整個 PC 產業難忘的一年,我們非常高興在今年的 CES 電子展上展出一系列高效能主機板與 PC 設計,反映我們 OEM 夥伴廠商全力投入 AMD Ryzen 的未來發展。AMD 與合作夥伴全力支持狂熱級玩家、遊戲迷和創作者,提供新一代運算創新方案與多元選擇,透過搭載 AMD Ryzen 處理器的主機板、客制化 PC,以及冷卻套件等產品來支援這些令人驚豔的系統。」
 

新款晶片組與主機板

 
  AMD 與主機板夥伴廠商今日首度展出眾多新款主機板,包括華擎、華碩、映泰、技嘉與微星等大廠都針對 AMD Ryzen 處理器推出搭載兩款即將問市的桌上型晶片組:X370 與 X300。搭載 X370 晶片組的主機板專為追求極致效能、尖端功能與卓越 I/O 傳輸效率的 PC 使用者量身設計,滿足他們對於超頻與雙顯卡的需求;X300 則是針對選購機身小巧且追尋效能型 PC 的客群,採用支援 AMD Ryzen 的 AM4 插槽以及 mini-ITX 主機板規格,適合打造小尺寸 PC。
 
  官方指出,兩款晶片組都能充分發揮各項創新技術功能,包括:
  • 雙通道 DDR4 記憶體
  • NVMe 固態硬碟介面
  • M.2 SATA 介面裝置
  • USB 3.1 Gen 1 與 Gen 2 介面
  • PCIe 3.0 相容性註 2
 
  AM4 晶片組為 USB、繪圖、資料以及其他 I/O 提供專屬的 PCIe 傳輸管線,不僅帶來強大、可擴充且可靠的運算經驗,還提供符合未來需求的技術。在 2017 年 CES 電子展展出的主機板包括:
  • 華擎 ASRock X370 Taichi、華擎 ASRock X370 Gaming K4、華擎 ASRock AB350 Gaming K4 與華擎 ASRock A320M Pro4
  • 華碩 Asus B350M-C
  • 映泰 Biostar X370GT7、映泰 Biostar X350GT5 與映泰 Biostar X350GT3
  • 技嘉 Gigabyte GA-AX370-Gaming K5、技嘉 Gigabyte GA-AX370-Gaming 5、技嘉 Gigabyte AB350-Gaming 3 與技嘉 Gigabyte A320M-HD3
  • 微星 MSI A320M Pro-VD、微星 MSI X370 Xpower Gaming Titanium、微星 MSI B350 Tomahawk 與微星 MSI B350M Mortar
 

搭載 AMD Ryzen 處理器的 PC

 
  官方表示,為展現針對桌上型 PC 提供創新方案與奪回市場的決心,AMD 與全球著名客製化 PC 廠商包括 Cyberpower、Maingear、Origin 等合作,聯手展示一系列搭載高效能 AMD Ryzen 處理器的「夢幻 PC」。從特別的客製化水冷系統,到作工更精細的實用型解決方案,眾多搭載 AMD Ryzen 處理器的 PC 於 CES 電子展亮相,其中包括:
  • Caseking
  • CSL – Computer
  • CyberPower PC
  • Cybertron PC
  • Icoda(韓國)
  • IBUYPOWER
  • iPason Wuhan
  • Komplett
  • LDLC
  • Maingear
  • Mayn Wuhan
  • Medion AG
  • Mindfactory
  • Oldi(俄羅斯)
  • Origin PC
  • Overclockers UK
  • PC Specialist
 

全新的第三方廠商散熱解決方案

 
  針對追求優質、靜音、高效率冷卻解決方案或希望超頻的 PC 組裝者與愛好者,AMD 與 15 家頂尖散熱器製造商與相關業者合作,聯手為 AM4 處理器打造一系列售後的 CPU 散熱器產品。對於超靜音空冷的需求,Noctua 將推出 NH-D15 以及較薄的版本 NH-U12S。此外,EKWB 將針對其客製化水冷解決方案提供 AM4 支援。
 
  各搭載 AMD Ryzen 處理器的 PC、AM4 主機板與兼容的冷卻解決方案預計在 2017 年第一季推出。

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