技嘉發表 X299 AORUS MASTER 主機板 支援第 9 代 Intel Core X 系列處理器效能

(GNN 記者 Jessica 報導) 2018-11-27 18:13:50

  技嘉科技發表全新設計的 X299 AORUS MASTER 主機板,新主機板採用 12 相全數位 VRM 設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以支援第 9 代 Intel Core X 系列處理器的效能。此外,X299 AORUS MASTER 採用四通道 DDR4 配置,內建包括三組內建散熱片的超高速 M.2 介面、Realtek 2.5GbE 乙太網路、多顯示卡串接輸出及高傳真音效設計等,將貼近玩家需求。
 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 
  全新的第 9 代 Intel Core X 系列處理器採用 14 奈米製程,並採用 LGA 2066 插槽設計,技嘉全系列 X299 主機板皆可完美支援,而為了進一步發揮 Intel Core X 系列處理器的極致超頻效能,並降低超頻時所產的廢熱,X299 AORUS MASTER 特別採用 12 相全數位 VRM 搭配 Smart Power Stage 設計,輔以金屬裝甲保護的 8+8 處理器輔助電源腳座等高品質用料,搭配技嘉廣受好評的兩倍銅電路板設計,不但可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力,更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱,讓處理器不會因為過熱而降低效能。此外 X299 AORUS MASTER 內建的 8 個記憶體插槽,除了可以讓玩家安裝大容量記憶體,更具有絕佳的超頻效能。
 
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  除此之外,技嘉 X299 AORUS MASTER 主機板採用廣泛運用於新一代 AORUS 主機板的 Fins-Array 的技術,透過堆疊式鰭片設計,提供比傳統設計多 3 倍的電源供應模組散熱片的整體散熱面積,有效提昇散熱效果。此外,高達 6mm 的大口徑熱導管,有助於在兩個散熱片之間傳遞廢熱,進一步改善 MOSFET 整體的熱平衡。為了進一步強化散熱效果,X299 AORUS MASTER 主機板也採用厚度為 1.5mm 的 LAIRD 超高導熱係數導熱墊,在相同的時間範圍內,散熱量比標準導熱墊高出 2.7 倍。同時,為了避免消費者使用一體式水冷等無風流散熱,或系統內風流不夠順暢,導致的電源供應模組溫度過高,X299 AORUS MASTER 會在需要的時候自動開啟內建於 I/O 裝甲下方的 3 公分風扇,提供主動式散熱效果。除此之外,主機板背面的強化背板與電路板之間也安裝導熱墊,進一步將主機板背面電源模組零件的廢熱透過金屬強化背板導出,讓整體散熱效果再加成。
 
  X299 AORUS MASTER 主機板內建 1 組 2.5Gbps 乙太網路、1 組 Intel 千兆乙太網路及 Intel 802.11ac 高速無線網路,其中 Realtek 2.5 Gbps 乙太網路,不但提供比傳統乙太網路高兩倍的網路頻寬,還支援 Multi-Gig 技術,讓玩家可以透過一般 RJ-45 網路介面,在不需重新佈線的情況下,在 10/100/1000 / 2500Mbps 等網路速度間進行切換。而 Intel 千兆乙太網路,搭配上 cFosSpeed 網速最佳化應用程式,提供玩家更完整的有線網路傳輸。加上 Intel 802.11ac 無線網路的傳輸,提供電競玩家最高速、最多元網路傳輸速度,讓他們有線無線通吃,搭配最新的高峰值增益天線,不但可同時支援 2.4GHz 及 5GHz 兩個無線頻段,更能提供比傳統天線設計更高的訊號強度,而在採用強力磁鐵底座的加持下,讓天線可固定在任何能配合磁性作用的表面,任意整搜尋不同角度的無線網路訊號,不但讓天線固定更穩固,更能減少玩家在偵測到無線基地卻無法連線的情況,並進一步降低斷線風險,讓玩家體驗最佳無線網路連線效果。
 
  而在音效這個電競玩家相當重視的部分,技嘉 X299 AORUS MASTER 主機板採用 ALC1220-VB 高訊噪比音效晶片,並內建廣泛用於專業及音效設備的 ESS SABRE DAC 9218 數位類比轉換晶片,提供高達 130db 訊噪比。搭配 WIMA 及 NICHICON 錄音室等級的電容,可提供專業錄音室等級的音質效果。加上進行訊號強化的及鍍金接頭設計,讓音效輸出更通透、更具沉浸感,讓消費者不管在電競殺敵或影音娛樂,都可以享受頂級音響系統所帶來的身歷其境高傳真音效體驗。
 
  擴充能力是玩家選擇桌上型電腦相當重要的原因之一,X299 AORUS MASTER 主機板充分利用 Intel Core X 系列處理器內建的 44 組 PCIe 線路,將其中 40 組線路運用在 4 組間距加寬的 PCIe,玩家可以透過 X299 AORUS MASTER 主機板內建的 PCIe Gen3 X16 及 PCIe Gen3 X8 插槽安裝最多達 4 片 2 Slot 厚度設計的高階顯示卡,發揮 3 Way 或 4 Way 多顯示卡串接輸出的超高效 3D 運算,提供更身歷其境的沉浸式遊戲及虛擬實境體驗。此外主機板內建實心針腳的 PEG 插槽,提供 PCIe 插槽獨立的輔助電源,讓玩家的顯示卡得到更充足更穩定的電例供應。當然一般電競主機常需要搭配較重的高階顯示卡,為避免顯示卡過重造成主機板插槽受損,技嘉獨家的超耐久一件式 PCIe 不鏽鋼防護裝甲,搭配雙重鎖定支架設計,能有效強化 PCIe 插槽的強度,提供更強而有力的支撐效果,讓玩家不用擔心顯示卡過重而毀損主機板上的插槽。
 
  X299 AORUS MASTER 主機板提供業界最佳的 NVMe 儲存裝置相容性,為想要高容量及高效能的玩家提供最佳 NVMe 儲存解決方案。內建三組 PCIe Gen3 X4 及 SATA 雙模式 M.2 插槽,提供最高 32Gbps 的傳輸頻寬,三者可協同作用建構高速磁碟陣列或維護資料完整性,讓玩家在效能與資料保全間取得最佳平衡。而為確保系統穩定運作,技嘉主機板獨特的的 M.2 散熱片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低 M.2 固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。此外 X299 AORUS MASTER 亦支援 Intel Optane Memory 技術,透過快取的加持可有效強化大容量傳統硬碟的效能,讓玩家同時享受大容量儲存及媲美固態硬碟的儲存效能。
 
  除了強化效能表現之外,X299 AORUS MASTER 在使用便利上也相當用心,其中一體式 I/O 檔板設計,除了美觀易於安裝之外,更細心呵護著後窗豐富的 USB、網路、音效插槽等擴充介面。同時電源及重置 BIOS(Clear CMOS)等按鍵配置,更可以幫助玩家輕鬆完成簡易電腦故障排除工作。此外前置及後窗的 USB3.1 Gen2 介面,提供高達 10Gbps 的傳輸速度,相較於上一代 USB 規範,USB 3.1 不但具有兩倍的傳輸頻寬,更可向下相容於 USB 2.0 和 3.0 等裝置。此外技嘉獨家的 USB TurboCharger 閃電快充技術,讓玩家可以用驚人的速度為行動裝置充電,只要將機殼的前置 USB Type-A 連接線連接到主機板的 USB TurboCharger 連接埠,玩家便可透過前置 USB 3.0 介面,為具有 QC 3.0 的 Android 裝置和具有 Apple Fast-Charge 功能的 Apple 裝置快速充電,在 30 分鐘內將電力幾乎用罄的裝置充電到 50%
 
  RGB Fusion 技術為 X299 AORUS MASTER 增添了令人印象深刻的美感,並強化數位可編程燈條的完整控制能力。主機板內建的 LED 燈與主機板外觀設計的整體美感完美融合,為 X299 AORUS MASTER 提供了未來感。玩家可以直接套用新一代 RGB Fusion 應用程式所提供的多種的顏色與燈光特效,或者隨心所欲地調整主機板上的燈光及其他周邊的設定,讓他們同步或互動運作,打造完美的個性化體驗!除此之外,玩家還可以搭配外接的數位可編程燈條,進一步體驗更多的燈光模式 X299 AORUS 主機板不但單一接頭支援高達 300 顆數位可編程 LED 燈,更可同時支援包括 5 伏特及 12 伏特等數位可編程 LED 燈條常用電壓,讓燈光搭配更多元,風格更多變!
 
  另外技嘉獨家 Smart Fan 5 智能風扇控制系統,搭配 Fan Stop 技術並強化對水冷裝置的支援,有效為 Intel X299 晶片組及 Intel Core X 系列處理器提供最佳散熱解決方案。Fan Stop 技術最大的特點可以讓玩家設定在系統低於某個溫度時停止風扇運轉,以減少電力消耗及風扇軸承磨損並降低系統噪音,同時在系統需要散熱時,重新啟動風扇,讓系統真正在靜音與酷冷間取得最佳平衡。此外 Smart Fan 5 套件還支援溫度感應功能,讓玩家可以輕鬆掌握水冷系統相關訊息,不用擔心水流停滯或散熱不佳等意外。全新的 Smart Fan 5 除了用全複合式風扇接頭之外,更提供大電流供電的風扇接頭,不管玩家使用哪一種形式風扇與水冷幫浦,都可以自動偵測輕鬆應付,讓玩家進一步掌控系統狀況,散熱工作無痛達成。此外全新的 Smart Fan 5 智能風扇控制系統,將顯示卡的溫度納入監控,讓電競玩家第一時間掌控顯示卡的溫度表現,避免在電競殺敵時因為顯示卡過熱而影響效能的情況。
 
  技嘉 X299 AORUS MASTER 主機板搭載豐富技術,並採用技嘉廣受好評的超耐久技術,以延長使用壽命為最主要訴求,透過採用全固態電容、全數位電源及智慧型風扇控制設計等方式達到低溫節能效果,同時智慧型頻率控制設計,除了在環保的同時提供最佳效能,更能有效減少能源使用量,延長產品使用壽命,有效達到資源使用最佳化。

 

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