AMD 於 2015 年財務分析師大會 闡述未來發展走向與重點

(廠商 美商超微半導體 提供) 2015-05-08 19:12:07

【以下內容為廠商提供資料原文】

  AMD(NASDAQ:AMD)於納斯達克交易中心(Nasdaq MarketSite)舉辦的 2015 年財務分析師大會上,闡述公司未來幾年發展策略的詳細內容,透過推出多種新世代技術,鎖定遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域,打造各類型的高效能且具差異化的產品,進而帶動獲利成長。
 
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  AMD 總裁暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)表示,我們在多個唯有 AMD 可提供的高效運算與視覺化功能市場組合中,看到強勁的長期成長機會。我們專注投資在最具發展潛力的成長機會,協助顧客開發優異產品,持續突破限制,並實現 AMD 在未來數年的獲利成長。
 

IP 與核心技術的更新:

 
  AMD 於會中展出一系列工程創新,包括新一代 64 位元 x86 與 ARM 處理器核心的細節、預計將提供 2 倍於現今產品每瓦效能的未來繪圖核心註 1,以及突破性模組化設計方法,藉以降低系統單晶片(SoC)的研發成本,並加快產品的面市時程。
 

技術相關的發布內容包括:

 
 開發代號為「Zen」的全新 x86 處理器核心,與 AMD 目前 x86 處理器核心相比,每時脈周期可執行的指令集可提高達 40%,將帶動 AMD 再次進軍高效能桌上型電腦和伺服器市場。另外,「Zen」還具備同步多執行緒(simultaneous multi-threading;SMT)功能,能提供更高的吞吐量,並採用新的快取子系統。
 
AMD 首款客製化 64 位元 ARM 核心「K12」,是專為高效能設計的企業級 64 位元 ARM 核心,適合用於伺服器與嵌入式作業負載。
 
AMD 計畫推出業界首款搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM)的高效能 GPU,採 2.5D 矽中介層設計,延續 AMD 在繪圖技術的領先優勢。採用此創新封裝的解決方案,預計將隨著最新的 GPU 於今年推出。
 
  除了介紹對軟體、安全防護與其他重要平台的推動,AMD 還強調其全新高效能單晶片網路技術(network-on-chip;NoC),利用可重複使用的 IP 建構區塊設計模組,將設計效率發揮到極致。透過此突破性設計,可降低 AMD 標準與未來半客製化產品的成本,並縮短面市時程。
 
  AMD 全球資深副總暨技術長 Mark Papermaster 表示,結合傳統的開發優勢,加倍對 IP 核心的投資,AMD 得以回應重要市場對效能表現的要求,並透過高效能、可擴充的 64 位元 x86 與 ARM CPU 核心,帶給顧客多元化的選擇,並延續 AMD 繪圖的領先優勢。此外,基於新款單晶片網路技術,AMD 已建構了模組化設計系統,持續提升研發的靈活性。
 

運算與繪圖事業群更新

 
  此外,AMD 宣布更新其運算與繪圖事業群(Computing and Graphics;CG)產品藍圖,包括計畫在 2016 年與之後推出的 APU、CPU 與 GPU 產品,將滿足關鍵客戶的需求,包括提高效能、延長電池續航力與增進能源效率。此外,AMD 也揭露更多細節,公開展示第 6 代 A 系列 APU(先前代號為「Carrizo」),以及即將在未來幾個月推出的新一代 GPU。
 
 最新運算與繪圖事業群產品藍圖包括:
 
 新款 AMD FX CPU,以「Zen」核心為基礎,採用 FinFET 製程技術,內建高核心數,支援 SMT 高吞吐量與 DDR4 記憶體兼容等優勢,新款 CPU 將和 AMD 2016 年推出的桌上型 APU 共用相同的 AM4 插槽架構。
 
 第 7 代 AMD APU 將帶來獨立顯示卡等級的 GPU 遊戲體驗,在 FP4 超輕薄行動基礎架構(Ultrathin Mobile Infrastructure)中支援完整 HSA 效能。
 
 未來的高效能 GPU 將採用 FinFET 製程技術,可望帶來每瓦效能的倍增註 1,這些頂尖獨立繪圖解決方案將納入第 2 代 HBM 高頻寬記憶體技術。
 

企業端、嵌入式與半客製化事業群近況

 
  AMD 闡述其企業端、嵌入式與半客製化事業群(Enterprise, Embedded and Semi-Custom Business Group;EESC)的長期策略,運用高效能 CPU 與 GPU 核心為基礎,協助客戶打造具差異化的解決方案,進而拓展多個重要性高市場版圖。近期則是持續專注於可擴充的半客製化解決方案,並且在嵌入式技術取得更大的進展。展望未來,新一代的「Zen」與「K12」核心將為資料中心帶來卓越效能,透過 x86 與 ARM 處理器產品組合,提升晶片的能源效率,以嶄新姿態在高效能 x86 伺服器市場佔有一席之地。
 
  AMD 全球資深副總裁暨 EESC 事業群總經理 Forrest Norrod 表示,AMD 的高效能 IP、效率模組設計方法、以及持續演進的半客製化營運模式,將帶來許多市場成長機會。除了持續推動半客製化與嵌入式產品成長,透過堅實的新產品優勢,我們再度展現 AMD 積極投入高效能伺服器運算的決心。
 

AMD EESC 藍圖細節包括:

 
 以「Zen」核心為基礎的新一代 AMD Opteron™處理器,鎖定主流伺服器,讓系統能支援眾多種類的作業負載,大幅提升 I/O 與記憶體容量。
 
「Seattle」系統,將如期於今年年末推出,並詳細規劃下一代 ARM 處理器配備「K12」核心。
 
AMD 亦概述專為 HPC 和工作站打造的新款高效能 APU,在向量運算程式帶來許多重大改進,包括繪圖效能提升、HSA 技術支援與記憶體架構優化。 

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