曜越於今日正式發表鎖定高階水冷電腦玩家市場的「Core X5 靚黑版和 Core X5 Riing 綠化版 平躺式機殼系列」，外型上承襲著 Core X 高階水冷機殼系列的網孔流線造型設計，而細節設計部分 Core X5 靚黑版以低調奢華黑為外殼顏色，Core X5 Riing 綠化版則著重於打造搶眼視覺效果。此外，玩家可透過互換式側板開窗位置及 I/O 模組化設計，來彈性規劃系統內部空間以提升機箱內部空氣對流，進而達到理想的 DIY/AIO 水冷或氣冷系統及最佳化超頻散熱環境。
曜越打造 「Tt LCS Certified 水冷專業認證」
「Core X 高階水冷機殼系列」通過曜越為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計－「Tt LCS Certified 水冷專業認證」，所有機殼皆經過專業測試，以確保可相容的水冷散熱系統和具備優良散熱效能及高度水冷擴充性能，曜越高規格標準絕對符合玩家對水冷系統的期待，完美體現 HARDCORE 硬派極限風采的終極風采！
曜越「Core X5 靚黑版 平躺式機殼」產品特點：
可堆疊式的彈性散熱解決方案
可堆疊的 Core X5 靚黑版將 DIY 水冷推向極致，方便玩家擴充系統跟升級系統內部設備。上下蓋可拆式設計，讓玩家在兩台機殼堆疊的狀態下，可輕鬆打造雙迴路系統，前板更可支援長達 540mm 水冷排，進而達到最佳散熱效果。
內部絕佳擴充性
專為高階遊戲玩家所打造的 Core X5 靚黑版，內部擁有寬敞的空間，讓玩家在打造個人專屬的電腦系統時，還能擁有足夠的理線空間。Core X5 靚黑版能夠安裝至多 7 顆硬碟並提供 480mm 的雙顯卡安裝空間；內部空間還可容納高達 230mm 塔式 CPU 散熱器以及長達 220mm 高階電源供應器，上方空間則支援安裝兩個 360mm 散熱排，以確保能為高階遊戲玩家提供最理想的散熱解決方案。而全模組化硬碟插槽設計，能方便玩家擴充系統。
極致系統散熱方案
Core X5 靚黑版為高階遊戲玩家提供無與倫比的散熱方案。前置和後置各一組 120mm 標準風扇，以及上方和側面風扇支架，方便玩家自由選擇安裝上方 120mm、140mm 或 200mm 風扇及側面 120mm 風扇。而在水冷系統中，亦可安裝長至 360mm 水冷排。Core X5 靚黑版支援所有散熱系統，讓玩家能輕鬆打造出 DIY/AIO 水冷或氣冷最佳化的超頻散熱環境，展現極致優異散熱效能。
井然有序 分層管理
機箱內部提供最佳結構設計，上層具備足夠的空間可讓風流順暢，除了提升散熱效能之外，也方便玩家打造個人專屬的美學設計；下層則可放置電源供應器和提供寬敞的理線空間。另外，可移動的 2.5 吋和 3.5 吋硬碟托盤設計，玩家可依需求交換硬碟磁架位置，並能移除 2.5 吋與 3.5 吋硬碟槽，擴大內部對流空間，以提升水冷或者氣冷散熱效能。
全模組化 靈活客製應用
Core X5 靚黑版機箱內部採用全模組化設計，方便玩家安裝拆卸。透過 Core X5 靚黑版高度客製化的 5.25 吋與 3.5 吋擴充裝置，玩家能依照自己的需求安裝放置，並能輕鬆移除 5.25 吋與 3.5 吋安裝磁架，來換取最大的內部機箱空間。
可互換式開窗側板及 I/O 模組
互換式開窗側板與側置 I/O 模組，左右變換彈性無限，各兩組超高速 USB3.0 傳輸埠和 USB2.0 傳輸埠，高階系統擴充極致，打造廣視域全景開窗，優質系統一覽無遺。
曜越「Core X5 Riing 綠化版 平躺式機殼」產品特點：
可堆疊式的彈性散熱解決方案
Core X5 Riing 綠化版的堆疊式設計將 DIY 水冷推向極致，玩家可隨心所欲擴充跟升級內部水冷系統。上下蓋可拆式設計，讓玩家在兩台機殼堆疊的狀態下，可輕鬆打造雙迴路系統，前板更可支援長達 540mm 水冷排，進而達到最佳散熱效果。
內部絕佳擴充性
Core X5 Riing 綠化版寬敞的內部空間，讓玩家在打造個人專屬的高階系統時，還能擁有足夠的理線空間。Core X5 Riing 綠化版能夠安裝至多 7 顆硬碟並提供 480mm 的雙顯卡安裝空間；另外，內部空間可容納高達 230mm 塔式 CPU 散熱器以及長達 220mm 高階電源供應器，上方空間則支援安裝兩個 360mm 散熱排，以確保能為高階遊戲玩家提供最理想的散熱解決方案。而全模組化硬碟插槽設計，能方便玩家擴充系統。
極致系統散熱方案
前置和後置各一組 140mm Riing LED 綠色風扇，以及上方和側面風扇支架，方便玩家自由選擇安裝上方 120mm、140mm 或 200mm 風扇及側面 120mm 風扇。而在水冷系統中， 亦可安裝長至 360mm 水冷排。Core X5 Riing 綠化版支援所有散熱系統，讓玩家能輕鬆打造出 DIY/AIO 水冷或氣冷最佳化的超頻散熱環境，展現極致優異散熱效能。
井然有序 分層管理
機箱內部提供最佳結構設計，上層具備足夠的空間可讓風流順暢，除了提升散熱效能之外，也方便玩家打造個人專屬的美學設計；下層則可放置電源供應器和提供寬敞的理線空間。另外，可移動的 2.5 吋和 3.5 吋硬碟托盤設計，玩家可依需求交換硬碟磁架位置，並能移除 2.5 吋與 3.5 吋硬碟槽，擴大內部對流空間，以提升水冷或者氣冷散熱效能。
全模組化 靈活客製應用
Core X5 Riing 綠化版機箱內部採用全模組化設計，方便玩家安裝拆卸。透過 Core X5 Riing 綠化版高度客製化的 5.25 吋與 3.5 吋擴充裝置，玩家能依照自己的需求安裝放置，並能輕鬆移除 5.25 吋與 3.5 吋安裝磁架，來換取最大的內部機箱空間。
可互換式開窗側板及 I/O 模組
互換式開窗側板與側置 I/O 模組，左右變換彈性無限，各兩組超高速 USB3.0 傳輸埠和 USB2.0 傳輸埠，高階系統擴充極致，打造廣視域全景開窗，優質系統一覽無遺。
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