NDS 遊戲卡匣的半導體記憶體製造成本將比 GBA 低？

　　根據日本方面一則來自股市分析新聞「Analyst 股價診斷」的消息指出，採用新型態半導體記憶體的 NDS 遊戲卡匣，其製造成本可望比 GBA 卡匣低 30～70 ％。

　　任天堂曾於去年投資 Matrix Semiconductor 1500 萬美金，由於該公司主力發展的產品為低成本大容量的半導體記憶體技術「3-D Memory」，故一般相信任天堂所公布，將用於 NDS 卡匣上的新型態半導體記憶體，即為 Matrix 的 3-D Memory。

　　根據該報導指出 ，NDS 卡匣的製造成本將可望比 GBA 卡匣低 30～70 ％，使得 NDS 遊戲軟體的售價有著更大的彈性空間。但報導中並未說明該推論是否以相同容量的卡匣來比較，目前任天堂亦未公布 NDS 卡匣所使用的新型態半導體記憶體的種類為何，相關消息尚待求證。