NDS 遊戲卡匣的半導體記憶體製造成本將比 GBA 低?

(GNN 記者 Sam 報導) 2004-08-13 21:18:47

      根據日本方面一則來自股市分析新聞「Analyst 股價診斷」的消息指出,採用新型態半導體記憶體的 NDS 遊戲卡匣,其製造成本可望比 GBA 卡匣低 30~70 %。

      任天堂曾於去年投資 Matrix Semiconductor 1500 萬美金,由於該公司主力發展的產品為低成本大容量的半導體記憶體技術「3-D Memory」,故一般相信任天堂所公布,將用於 NDS 卡匣上的新型態半導體記憶體,即為 Matrix 的 3-D Memory。

      根據該報導指出 ,NDS 卡匣的製造成本將可望比 GBA 卡匣低 30~70 %,使得 NDS 遊戲軟體的售價有著更大的彈性空間。但報導中並未說明該推論是否以相同容量的卡匣來比較,目前任天堂亦未公布 NDS 卡匣所使用的新型態半導體記憶體的種類為何,相關消息尚待求證。

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