曜越 Thermaltake 旗下兩項強化玻璃機殼獲得金點設計獎年度最佳設計獎

　　2018 年金點設計獎獲獎名單於日前出爐，曜越 Thermaltake 共 2 項產品入圍金點設計獎年度最佳設計獎，最終 View 71 TG RGB 高直立式強化玻璃機殼獲得金點設計獎年度最佳設計獎、Core P90 TG 開放式強化玻璃機殼獲得金點設計獎。

 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 

 

　　本次金點設計獎有將近 3000 多件來自 21 國的產品參選，經由 76 位國內外評審所組成的評審團進行嚴格評鑑，曜越通過三階段的評鑑，兩項產品分別贏得金點設計獎和年度最佳設計獎。

 

 

　　機殼擁有 4 面（左、右、前、頂端）厚度高達 5mm 的鋼化玻璃及左右兩側簡易開關設計，讓玩家能同時輕鬆打造與展示具個人獨特風格的散熱系統。而內建的三個 Riing 140mm 專利設計 RGB LED 風扇則提供兼具多彩燈光的優異散熱效果。View 71 TG RGB 高直立式強化玻璃機殼附有七個可拆式硬碟拖架及模組化硬碟插槽設計，能支援 E-ATX 主機板並容納各類高階硬體，搭配內部寬敞的空間，讓玩家能設計出兼具美觀與強大效能的高階機殼。

 

 

 

　　Core P90 TG 創新三角造型設計將機殼切分成三個獨立空間，玩家可依喜好將顯卡、電源供應器及其他散熱配件安裝於不同區塊。獨特的三角造型及厚度 5mm 的兩片強化玻璃，讓機殼外觀完整呈顯特殊的六角設計。Core P90 TG 開放式瀏覽概念，搭配平躺、直立及壁掛式三種安裝設計讓玩家可從各個角度充分呈現內部系統。高度客製化的 2.5 吋與 3.5 吋擴充裝置，提供玩家依照自己的需求安裝放置，並能輕鬆移除 2.5 吋與 3.5 吋安裝磁架，來換取最大的內部機箱空間。Core P90 TG 擁有絕佳的散熱效能，最高可支援 480mm 水冷排和三個 140mm 散熱風扇，帶給玩家無限的散熱選擇與改裝可能。

 

 

 

　　金點設計獎（Golden Pin Design Award）在 1981 年創立於台灣，現由「台灣創意設計中心」（Taiwan Design Center, TDC）辦理獎項與策劃頒獎典禮及相關活動。2014 年起開始走向「全球華人市場最頂尖設計獎項」的新定位，為華人設計產業取得發言權，並自 2015 年起，金點設計獎品牌針對不同目標族群分設「金點設計獎」、「金點概念設計獎」及「金點新秀設計獎」等三大獎賽，旨在褒揚傑出的創新設計產品與作品。