NDS 於「2004 年嵌入式系統技術展」中公開展出內部基板

(GNN 記者 Sam 報導) 2004-11-19 21:02:44

      11 月 17~19 日於日本橫濱 Pacifico 展場所舉辦的「2004 年嵌入式系統技術展(Embedded Technology 2004)」中,公開展出了即將發售的任天堂新掌上型主機 NDS 的內部基板。

      預定 11 月 21 日於美國、12 月 2 日於日本發售的 NDS,使用的是廣泛應用於各種嵌入式系統,由英國 ARM 公司所推出的 ARM7 與 ARM9 系列微處理器核心,其中 ARM9 核心負責主要的運算以及圖形處理,ARM7 核心負責音效、觸控與按鈕操作、無線網路傳輸等處理,並兼作 GBA 相容用途。

      由於 ARM 公司的產品是嵌入式系統的大宗,故使用 ARM 微處理器產品的 NDS 便於本次的 ET2004 中公開展出,從展出的基板照片可以觀察到 NDS 的基板非常簡潔,主要以 ARM 微處理器核心所組成的微處理晶片,一顆未確認功能的晶片,以及一顆 SRAM 記憶體所構成,經過相當高度的整合。

      目前已知 NDS 在處理晶片與記憶體等半導體部分的規格如下:

    CPU 主要處理器 ARM946E-S (67MHz)
    快取記憶體:指令快取 8KB,資料快取 4KB
    TCM:指令快取 8KB,資料快取 4KB
    附屬處理器 ARM7TDMI (33MHz)
    (註:與 GBA CPU 同款式但速度較快)
    記憶體 主記憶體 4MB
    ARM7/ARM9
    共用記憶體
    32KB (16KB×2)
    ARM7 專用
    內部工作記憶體
    64KB
    視訊記憶體 656KB

      NDS 預定 11 月 21 日於北美地區上市,定價 149.99 美元(未稅),12 月 2 日於日本地區上市,定價 15000 日圓(含稅),歐洲地區預定明年春季發行,售價未定。

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    NDS 基板照片NDS 基板照片
    左為 SRAM,右為微處理器核心晶片左為 SRAM,右為微處理器核心晶片

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