IBM 於美國加州聖荷西所舉辦的秋季處理器論壇（Fall Processor Forum）中發表，將由該公司位於紐約州的半導體廠，以及新加坡特許半導體公司共同生產製造，以因應 Xbox 360 年底全球同步上市的需求。
Xbox 360 所使用的微處理器，是基於 IBM 64 位元 PowerPC 微處理器架構所設計，由 1 億 6500 萬電晶體所構成，使用 IBM 的 90 奈米絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator，SOI）製程技術來降低功率消耗並提昇執行效能。
該處理器擁有 3 個對稱微處理器核心，運作時脈達 3.2GHz，每個核心皆具備雙執行緒處理能力，總計可同時處理 6 個執行緒。每個處理器核心針對微軟 Xbox 360 的需求，配備有改良版的 VMX-128 向量運算單元，具備 128 個 128bit 的暫存器，是標準 VMX 的 4 倍之多，同時還加入遊戲應用所需的新指令，強化執行效能並降低頻寬需求。
該處理器內含 1MB 二階快取記憶體供 3 個核心共享，並加入針對圖形處理與系統應用程式高速串流資料輸出入需求而設計的特製邏輯處理單元，提高資料傳輸效率與頻寬利用率。在輸出入匯流排方面，該處理器具備每對訊號線 5.4Gbps 的高速傳輸前端匯流排（Front Side Bus，FSB），可提供上下各 10.8GBps、共 21.6GBps 的頻寬。整體設計並運用了 eFUSE 技術，具備高度的設定與可程式化能力。
整個研發過程運用了資訊產業老牌廠商 IBM 所累積的深厚研發技術與經驗，僅花費了不到 2 年的時間就完成，自 2003 年秋季雙方達成協議後正式展開，並如期的趕上 2005 年下半年 Xbox 360 主機的大規模量產與年底的全球同步發售，展現了 IBM 對於客製化微處理器的研發與製造方面的優異效率。
Xbox 360 預定 11 月 22 日起依序於北美、歐洲與日本地區發行，日本地區定價 39795 日圓（含稅），台灣地區預定於 2006 年發行，確切上市資訊將於近日內正式發表，玩家不妨多多留意。
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