微軟與新加坡特許半導體簽訂 65nm SOI 製程生產協議

　　新加坡晶圓代工廠商特許半導體公司（Chartered Semiconductor Manufacturing，CSM）發表，已於日前與微軟簽訂 Xbox 360 微處理器（開發代號：PX）的 65nm SOI（絕緣層上覆矽）製程生產協議。

　　Xbox 360 所使用的微處理器 PX，是基於 IBM 64 位元 PowerPC 微處理器架構所設計，由 1.65 億電晶體所構成的 3 核心微處理器，時脈 3.2GHz，現階段使用 IBM 的 90nm SOI 製程技術，於 IBM 紐約州半導體廠以及新加坡特許半導體廠生產。

　　繼先前微軟與 IBM 簽訂 PX 的 90nm SOI 製程生產協議，藉以滿足 Xbox 360 的上市需求之後，本次微軟與特許半導體公司，針對 PX 的製程精進計劃簽訂協議，預定自 2007 年第 1 季起採用 65nm SOI 製程生產，藉以提昇晶片的產能、滿足 Xbox 360 主機日益擴大的市場與硬體需求。