十銓科技發表全新 C222 精鋅碟 融合金屬工藝技術及流線人體工學設計

(GNN 記者 紙箱 報導) 2022-10-05 18:54:03

  十銓科技宣布推出全新 C222 精鋅碟,產品融合金屬工藝技術與流線人體工學設計,並採用 COB(Chip On Board)封裝技術,具備防水、防塵、防震的功能。
 
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  十銓指出,C222 精鋅碟以鋅合金打造霧面的金屬質感,結合流線人體工學設計,使拇指能貼合隨身碟表面,輕鬆插拔,而 C222 精鋅碟具有吊飾孔設計讓使用者可隨心所欲地吊掛於鑰匙圈、背包及隨身配件上。此外,C222 精鋅碟採用無帽蓋設計,解決帽蓋遺失的困擾,可隨插即用,碟身採 COB(Chip On Board)封裝技術,具備防水、防塵、防震的功能,並搭載 USB3.2 Gen1 傳輸介面,能滿足日常儲存應用需求。
 
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產品

規格

建議售價(美金)

預計上市日期

TEAMGROUP 

C222 USB 3.2 Flash Drive

32 GB

8.99

2022 年 11 月初

64 GB

9.99

128 GB

15.99

256 GB

31.99

 
  本次全新推出 C222 精鋅碟首波將於官方指定通路發售,提供 32GB、64GB、128GB、256 GB 四種不同容量規格;更多有關 C222 精鋅碟的資訊及內容,玩家可透過官方網站查詢。
 

 

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