十銓科技宣布推出全新 C222 精鋅碟，產品融合金屬工藝技術與流線人體工學設計，並採用 COB（Chip On Board）封裝技術，具備防水、防塵、防震的功能。
十銓指出，C222 精鋅碟以鋅合金打造霧面的金屬質感，結合流線人體工學設計，使拇指能貼合隨身碟表面，輕鬆插拔，而 C222 精鋅碟具有吊飾孔設計讓使用者可隨心所欲地吊掛於鑰匙圈、背包及隨身配件上。此外，C222 精鋅碟採用無帽蓋設計，解決帽蓋遺失的困擾，可隨插即用，碟身採 COB（Chip On Board）封裝技術，具備防水、防塵、防震的功能，並搭載 USB3.2 Gen1 傳輸介面，能滿足日常儲存應用需求。
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產品
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規格
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建議售價（美金）
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預計上市日期
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TEAMGROUP
C222 USB 3.2 Flash Drive
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32 GB
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8.99
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2022 年 11 月初
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64 GB
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9.99
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128 GB
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15.99
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256 GB
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31.99
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本次全新推出 C222 精鋅碟首波將於官方指定通路發售，提供 32GB、64GB、128GB、256 GB 四種不同容量規格；更多有關 C222 精鋅碟的資訊及內容，玩家可透過官方網站查詢。
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