曜越推出 CTE Form Factor 機殼系列 強調藉由創新設計提高散熱效果

(GNN 記者 紙箱 報導) 2023-06-02 17:05:52

  曜越推出 CTE Form Factor 機殼系列,包括 CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air 和 CTE T500 TG ARGB。官方表示,產品採用創新設計 CTE(Centralized Thermal Efficiency)─ 高效能極聚散熱,能為重要零件提供良好散熱效果。
 
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    曜越集團董事長暨執行長林培熙與 CTE 系列機殼合影
 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 
  CTE Form Factor 機殼系列主機板可旋轉 90 度,提供更多風流,為升溫快的硬體高效散熱。將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板,並將顯示卡(GPU)移近至後面板,以提供獨立的冷空氣散熱通道。冷空氣從三方(前方、後方、底部兩側)進入,熱空氣則從機殼上方散出,最佳化風流散熱通道。此外,內建的三顆 CT140 系統散熱風扇,是曜越新一代 PWM 風扇,最高轉速可達 1500RPM,改良版扇葉能產生更強大的風力。
 
  該機殼系列可安裝不同類型的散熱零件,如:AIO 一體式水冷、氣冷散熱器和玩家改裝零件,機殼內還提供 420mm 一體式水冷散熱器的安裝空間,且隨附風扇支架、幫浦與水箱架,讓玩家盡情展現客製化。另外,機殼左側設有 4mm 強化玻璃面板,內部 RGB 炫彩一覽無遺。
 
  CTE Form Factor 機殼系列不僅為您高效極聚散熱,還有多樣的散熱零件選擇,絕對是 AIO 與 DIY 玩家的機殼首選。鎖定曜越官網,搶先獲得 CTE Form Factor 機殼系列最新資訊!
 
  CTE Form Factor 機殼系列產品特色:
 
  • 主機板旋轉 90 度
  CTE 系列機殼將主機板位置旋轉 90 度,最佳化風流散熱通道,為主要熱源高效散熱。
 
  • 主要熱源(中央處理器和顯卡)移近進氣口
  主要熱源移近進氣口,達到精準散熱:將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板,且將顯示卡(GPU)移近至後面板,以提供獨立的冷空氣散熱通道。
 
  • 最佳化風流通道
  移動機殼重要零件,最佳化風流通道,提升進出氣散熱效能。
 
  • 盡情展現客製化 AIO 一體式水冷系統
  CTE Form Factor 機殼系列讓玩家盡情展現客製化 AIO 一體式水冷系統,機殼左側設有 4mm 強化玻璃面板,內部 RGB 炫彩一覽無遺。
 
  • 專屬 CT 系列風扇
  曜越推出全新 CT 系列風扇,讓玩家可以選擇黑色或白色外型,以及是否配有 RGB(可透過主板連動軟體自定義燈效),來搭配各種顏色的電腦系統。
 
  • 出色的防塵保護
  機殼上方、前方、下方、後方和右側配有易於拆卸的濾網,能有效防止灰塵污垢進入,提供優異的防塵保護。
 
CTE Form Factor 產品影片
 
CTE C750 高直立式機殼影片
 
CTE C750 系統熱測影片
 

曜越 COMPUTEX 2023 台北國際電腦展

  • 展出日期:5 月 30 日至 6 月 2 日,每日活動時間 9:30 – 17:30
  • 展出地點:南港展覽館 1 館 4 樓─曜越攤位(M0120)(台北市南港區經貿二路 1 號)
 

 

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