【模型】「芝麻球組裝模型」明年 3 月推出 真實還原每顆芝麻粒等 900 多個零件

　　由 StudioSYUTO 推出，自即日起至 11 月 30 日開放官網線上預購「芝麻球組裝模型」。

 

 

　　本次的「芝麻球組裝模型」將拆解真的芝麻球細數顆粒，徹底還原芝麻零件的數量，零件數多達 900 個以上。更附有閉合上外皮後看不到的紅豆內餡。1/1 比例組裝式塑膠模型。組裝時另外需要自備膠與組裝工具，一顆定價為 1,540 日圓，提供給有興趣的人參考。