曜越首款支援背插式主板機殼「Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼」登場

(GNN 記者 Jessica 報導) 2024-01-10 18:25:21

  曜越今日推出新款勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼,是曜越首款支援背插式主板的機殼。作為 Ceres 系列新成員,勁透 Ceres 330 TG ARGB 保留了該系列經典的網孔通風面板設計,以達到優異散熱,並在 Ceres 系列中擁有最佳的主板支援,可兼容多款最新背插主板:ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO。另外,勁透 Ceres 330 TG ARGB 的背插式設計可提升理線體驗,讓機殼內部空間更簡潔,且所有零件採用同色系搭配,共有黑色、白色、繡球花藍三款機殼顏色可供選擇。
 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 
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兼容 ASUS 與 MSI 背插式設計

 
  專為新一代機殼打造,勁透 Ceres 330 TG ARGB 可相容標準主機板以及華碩和微星最新的背插式 ATX 主機板。背插設計可將雜亂的線材藏在背面,為前方提供整潔美觀的空間,也讓進出氣更加順暢,和專為實現大量氣流打造的 Ceres 系列機殼是完美搭配。
 

專為實現大量氣流打造,前方可安裝至 360mm 水冷排

 
  勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼專為出色的氣流表現而打造,面板開孔率超過 55%,提供大量的氣流。此外,Ceres 330 前方內建兩個 CT140 ARGB 主板連動系統散熱風扇,後方則預裝一個 CT140 系統散熱風扇,機殼前方還可支援至 280/360mm 水冷排,替高效能零件打造優異的散熱方案。
 

出色的防塵保護

 
  勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼上方、前方、下方、左側和右側配有易於拆卸的濾網,能有效防止灰塵污垢進入,提供優異的防塵保護。
 

美觀再升級:強化玻璃面板設計和同色系時尚

 
  勁透 Ceres 330 TG ARGB 左側配備 4mm 厚度強化玻璃面板,搭配背插式接口設計,讓玩家盡情展現內裝的風采。此外,機殼由內到外配色一致,前框與機身主色相同,提升整體視覺美感。而勁透 Ceres 330 TG ARGB 雪白版的內部配件、墊片、PCIe 插槽也分別都漆上雪白色,配上銀色螺絲,同色系看起來簡約又時尚。
 

令人愉悅的視覺享受 LCD 液晶螢幕相互搭配增加沉浸體驗

 
  勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼搭配可加購的 LCD 液晶螢幕配件組,讓機殼呈現華麗的視覺效果。3.9 吋 LCD 液晶螢幕顯示器可用 TT RGB Plus 2.0 軟體操控,不但能顯示系統即時資訊、時間以及當地天氣,也能上傳各種圖像或 GIF 檔,為機殼增添個人風格。
 
  全新勁透 Ceres 330 TG ARGB 中直立式機殼全面支援 ASUS 及 MSI 最新背插式 ATX 主板,專為實現大量氣流設計,兼具和諧的配色美學,絕對是您的最佳選擇!
 
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曜越 CES 2024 美國消費性電子展

  • 展出日期:1 月 8 日至 1 月 11 日,美國當地時間 9:00 – 18:00
  • 展出地點:The Venetian Resort Hotel Las Vegas, Lvl 2, Veronese 2402
  • 曜越 CES 2024 頁面:https://ces.thermaltake.com/2024/

 

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