華碩 Z890 系列主機板公開 一體式水冷散熱器 10 月 24 日同步上市

　　華碩推出新款 Z890 主機板，囊括 ROG、TUF Gaming、ProArt 和 Prime 等四大系列，並支援第二代 Intel Core Ultra 處理器，將滿足玩家、創作者、AI 愛好者等不同族群之多元需求；而先前於德國科隆電玩展 （Gamescom）初次亮相的 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一體式水冷散熱器，也預計於 10 月 24 日同步在台上市。

 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 

 

　　除了新的 CPU，華碩 Z890 主機板也加入許多令人驚豔的超實用功能，例如：首次登場、由 AI 驅動的自然語言組裝助理「ASUS AI 顧問」；淋漓釋放 DDR5 記憶體效能的「AEMP III」、「NitroPath DRAM」、「DIMM Flex」與「DIMM Fit」技術；還有可一鍵超頻，加速 AI 運算的「NPU Boost」；以及提供更多 M.2 插槽的「ROG M.2 PowerBoost」，再加上 Thunderbolt 5、WiFi 7 和進化再升級的 PC DIY 友善設計，不僅能簡化建置流程，亦為使用者帶來無與倫比的震撼體驗。

 

 

　　第二代 Intel Core Ultra 處理器內建整合的神經處理單元 （NPU)，可快速、高效處理神經網路工作負載；而透過華碩 NPU Boost 功能，將能針對 NPU 一鍵超頻，增加 24% 的 AI 性能，無論自由探索，或是創作、實踐夢想皆隨心所欲。

 

 

　　華碩 Z890 主機板均配備革命性 DRAM 插槽，其中 ROG Maximus Z890 Extreme / Hero 與 ROG Strix Z890-E Gaming WiFi，還採用 NitroPath DRAM 技術，增強插槽保持力，並可藉由更短的金手指引腳，以及優化的信號路徑，減少雜訊干擾，確保 DRAM 和 CPU 間的數據傳輸更加敏捷，最大化整體效能；搭配全新獨家的 BIOS 功能 —DIMM Fit 與 DIMM Flex，亦能精確分析每個記憶體模組，找出潛在問題，執行細微控制，實現最高效率、相容性和系統穩定性。

 

 

　　由於現今有許多 AI 工作流程需同時使用多張顯示卡，因此全新 Z890 系列除了支援高性能 DDR5 記憶體，ROG Maximus Z890 Extreme / Apex、ProArt Z890-Creator WiFi 與 Pro WS Z890-ACE SE 等四張主機板，另搭載一對 PCIe 5.0 x16 插槽，同時得以 x8 /x8 的配置運行，加倍 GPU 數量，擴充彈性便利。

此外，華碩也充分運用尖端 AI 科技，打造完美的 PC DIY 助手 —ASUS AI 顧問，這也意味著擁有相容 ASUS 主機板裝置的用戶，均可藉由直覺的口說方式與之進行互動，瞭解更多硬體相關資訊，提供 DIY 初學者一鍵優化，像是 AI 超頻、AI 冷卻 II，以及易於理解的說明；而資深達人則能從中獲知最新功能簡介與指南，輕鬆掌握要領，享受前所未有的組裝樂趣。

 

 

　　華碩全新 Z890 主機板亦配備多項一鍵智能優化解決方案，包括：可提升 CPU 時脈，監控其散熱效率、操作環境變化，隨時間推移調整參數，實現最佳效能的「AI 超頻」；還有能算出有效冷卻系統所需最低風扇速度的「AI 冷卻 II」，哪怕選擇高轉速 （RPM）的機殼風扇，也能在輕負載時安靜運行；最後是「AI 網路 II」，新加入的流量監控可追蹤即時 WiFi 使用情況，並切換至流暢頻段，確保遊戲、創作持續精彩不間斷！

 

 

 

　　全新 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 一體式水冷散熱器，搭載 Asetek Emma Gen 8th V2 幫浦，能讓冷卻液流經大容量散熱器，再加上 ROG 磁吸式可串聯 ARGB 風扇相輔相成，兼具強勁氣流與絕佳靜音效果；而擁有 640 x 480 解析度、60Hz 更新率的可自訂 3.5 吋 LCD 螢幕，則確保玩家在坐享系統監控的便利性時，盡情展現個人風格。此外，因 Asetek Emma Gen 8th V2 幫浦著重於較大且集中的熱點區域，這也使得銅底座與 CPU 之間接觸更精準穩固；加厚至 30mm 的 ROG 風扇，除保留使用直覺的磁吸式串聯設計，另升級風扇馬達及葉片數量，散熱性能極致出色，安裝容易好上手。建議售價：NT$ 10,990，更多詳情請參考：ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme