英特爾公開首顆 32 奈米製程晶片與 Nehalem 微處理器架構

　　英特爾公司總裁暨執行長歐德寧 (Paul Otellini)美國時間 18 日於舊金山舉行的英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF)上，展示首顆採用 32 奈米 (nm)製程技術、可實際運作的晶片；由於電晶體體積縮小，四百萬餘顆電晶體加起來只有一個句號大小，英特爾表示，32 奈米製程技術正按規畫發展，可望於 2009 年開始量產。

　　就在英特爾第一個 45 奈米 high-k 金屬閘極處理器將推出之際，歐德寧展示英特爾第一顆可實際運作、擁有 19 億個以上電晶體的 32 奈米靜態隨機存取記憶體 (SRAM)晶片，歐德寧認為，這代表英特爾已達成下一代量產製程的重要里程碑。

　　英特爾表示，291Mbit 32 奈米 SRAM 晶片採用第二代 high-k 金屬閘極電晶體，記憶體單元 (cell)大小僅為 0.182 平方微米 (um2)。

　　另外，歐德寧表示，即將推出的 45 奈米製程 Penryn 系列處理器採用 high-k 金屬閘極 (metal gate)電晶體技術，首顆 45 奈米處理器預訂於 11 月出貨。英特爾亦首度展示代號為 Nehalem 的下一代晶片架構，可望於明年問世。

　　英特爾指出，訂於 11 月推出的 Penryn，將是英特爾全球首批量產的 45 奈米處理器；Penryn 與 Silverthorne 系列 45 奈米處理器 (後者將於明年問世)預期將滿足運算市場對較小體積、低耗電、與高效能的要求。英特爾計畫於今年底推出 15 款 45 奈米處理器，並在 2008 年第一季再推出 20 款 45 奈米處理器。目前已有超過 750 款產品設計將採用 Penryn 處理器。

　　歐德寧表示，從 2008 年開始，英特爾的 45 奈米處理器與 65 奈米晶片組將採用無鹵素 (halogen-free)封裝技術；象徵下一代英特爾 45 奈米處理器注重環保。

　　另外，歐德寧首度於會中展示英特爾 Nehalem 架構處理器，並表示英特爾正依計畫於下半年推出新的處理器設計。Nehalem 將成為首批使用 QuickPath 內部連接系統架構的英特爾處理器；QuickPath 將內建整合式記憶體控制器 (integrated memory controller)技術，並改善系統零組件間的溝通連結，以提升整體系統效能。