Phanteks 推出 GLACIER ONE D30 X2 水冷散熱器與 XT M3 機殼

(GNN 記者 Jessica 報導) 2025-04-24 15:28:14

  Phanteks 追風者於 2025 年推出兩款新產品:全新一體式水冷散熱器 Glacier One D30 X2 與小體積高擴充機殼 XT M3,為遊戲玩家與創作者打造穩定與高效能的電腦體驗。
 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 
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Glacier One D30 X2 一體式水冷散熱器 – 高效能散熱結合奢華設計

 
  Phanteks 自豪推出新一代一體式水冷 CPU 散熱器 Glacier One D30 X2。作為不斷進化的 NEXLINQ 生態系產品之一,Glacier One D30 X2 不僅帶來卓越的散熱效能,更結合了便利連接設計與俐落一體的外觀美學,專為遊戲玩家、PC 愛好者與創作者而生。
 
  Glacier One D30 X2 提供 360mm 與 420mm 兩種規格,搭載創新的 D30 風扇,可互相連接成單一結構,簡化理線流程,並可透過單一線纜同步控制 D-RGB 燈效與風扇轉速。大面積銅底座與優化的鰭片陣列設計,即便面對高發熱量 CPU,也能展現卓越的散熱效能。
 
  考量系統安裝的便利性與兼容性,Glacier One D30 X2 採用緊湊設計,適配各類型組件。搭配拉絲鋁合金水冷頭飾蓋及內建風扇,可主動冷卻周圍 VRM 供電模組及 M.2 SSD,進一步提升穩定性與整體系統效能。
 

產品特色

 
  • 針對高階遊戲與工作站系統設計的先進一體式水冷散熱器。
  • 隸屬於 NEXLINQ 生態系統,打造更智慧、俐落的系統整合。
  • 可串接 D30 風扇,簡化理線與同步控制。
  • 高效能銅底座與鰭片設計,實現頂尖散熱表現。
  • 緊湊設計,兼容各種記憶體與主機板。
  • 受 Evolv X2 啟發的鋁質外蓋,內建 VRM/M.2 散熱風扇。
  • 支援 Intel LGA 1700/1200/115x 及 AMD AM4/AM5 插槽。
 
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XT M3 小型高擴充機殼 — 突破界限 極致挑戰

 
  Phanteks 追風者同時發表全新 XT M3 系列機殼,以突破性的設計打破小型機殼的既有限制,為玩家帶來小體積卻極致擴充的新選擇。
 
  XT M3 以精巧合理的內部布局,讓僅有 32.7L 的小機身容納高效能配件。支援 M-ATX 背插主機板設計,兼顧玩家對背插式主機板的需求;並提供 400mm 長顯卡安裝空間,滿足高階顯示卡的安裝需求。
 
  機殼外部搭配大面積高性能金屬網孔面板,可同時安裝高達 9 個 120mm 風扇,構建無阻風道,有效提升極限散熱效能,同時過濾灰塵。底部配置三顆風扇輔助顯卡散熱,頂部則支援 360mm 水冷排,能迅速為 CPU 提供穩定高效的散熱表現。
 

產品特色

 
  • 小機身內部容積 32.7L。
  • 支援 M-ATX 背插主機板。
  • 支援 400mm 長顯卡。
  • 配備高性能網孔面板,提升散熱與防塵效果。
  • 頂部支援 360mm 水冷散熱器。
  • 最高支援 9 個 120mm 風扇安裝位。
 
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  2025 年 04 月 22 日上市
 
  建議售價
  • Glacier One 360 D30 X2 | Black :NT$5690
  • Glacier One 360 D30 X2 | White :NT$5690
  • XT M3 | Black :NT$1690
  • XT M3 | White :NT$1690

標籤:

#硬體 #3c

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