PlayStation 官方部落格日前刊出了由官方親自操刀的加強版主機「PlayStaion 5 Pro(PS5 Pro)」全面解析報導。透過對主機的細部拆解搭配首席機械設計師土田真也與首席電子設計師廣光信也的解說,帶領玩家深入了解 PS5 Pro 主機包括外觀與內部構造在內的整體設計理念,以及其所搭載的尖端科技與創新技術。
【以下內容為廠商提供資料原文】
深入了解 PlayStation 5 Pro:探究有史以來最先進的 PlayStation 主機
全面解析 PS5 Pro 所搭載的尖端科技與創新技術。
Sachie Kobari
SIE 總監
PlayStation 5 Pro 是迄今為止最具創新性的 PlayStation 主機,透過升級版 GPU、進階光線追蹤技術以及 PlayStation 光譜超解析度(PSSR)等功能,將遊戲體驗提升至全新境界。PSSR 是以 AI 驅動的升頻技術,可在高幀率的遊戲過程中呈現極致清晰的畫面。今天,我們將帶來這款主機的內部構造詳解,就由 Sony Interactive Entertainment 的兩位工程師 — PS5 Pro 首席機械設計師土田真也與 PS5 Pro 首席電子設計師廣光信也 — 來深入解析這台主機背後的創新技術與設計理念。
土田:拆掉風扇的連接線後,我們現在可以拆下葉片結構與內殼,然後我也會把風扇拆下來。如我先前所說,PS5 Pro 需要更強的氣流來降溫,因此這次的風扇在設計上特別著重於提升散熱效率,使風扇的整體大小比現行版 PS5 更大。
PS5 Pro 的風扇(左)與現行版 PS5 機型的風扇(右)比較
土田:這兩個風扇的葉片數量雖然相同,但我們重新設計了葉片的形狀來提升效能。仔細看的話,就會發現每片葉片之間還有更小的葉片。一般來說,只要風扇的散熱效率好,就算是優秀的風扇了;但我們的目標不僅如此 —— 我們希望這個風扇能「靜靜地」提供強勁氣流。在其他裝置上,只要風扇的風量大,就算噪音大一點通常也還能接受,但這對遊戲主機來說,卻會干擾玩家體驗。我認為,這種兩者兼顧的設計概念正是 PlayStation 主機特有的哲學。
PS5 Pro 的主機板背部。除了 8 顆環狀排列的 GDDR6,右上角還增加第 9 顆 DDR5 記憶體晶片(照片中紅圈處)
現行版 PS5 機型的主機板背部
液態金屬的創新運用成為 PS5 後續機型的核心技術。
土田:當時,在原版 PS5 中使用液態金屬作為 TIM 相當具有挑戰性。因為液態金屬的散熱效能遠高於傳統 TIM,所以我們經過了各種安全測試後才正式採用。
當初在設計原版 PS5 時,我們花了不少時間研究隔熱問題。PS5 Pro 雖然基本架構相同,但在液態金屬塗佈區新增了細小的導流溝槽,讓導熱表現更穩定。我們在開發原版 PS5 時,就預見到半導體將持續進化,變得密度更高,因此那時我們便相信液態金屬會在未來扮演關鍵角色。事實證明我們的判斷是對的,而這項技術也成為 PS5 Pro 的設計核心。
液態金屬接觸面新增了細溝槽,以實現穩定的冷卻效果
打造輸出更高、功率更大的電源供應器
廣光:這就是 PS5 Pro 的電源供應器。與現行版 PS5 相比,PS5 Pro 的電源輸出多了大約 48 瓦,體積也更大。每一代 PS5 的彎曲式電源供應器都經過精心設計,能完美貼合機殼。順帶一提,這顆電源底部還刻有「Sony Interactive Entertainment」字樣,方便判斷上下方向。雖然玩家顯然不太會看到這部分,但這個小細節能在主機垂直擺放時,幫助確認正確朝向。
精準配置的散熱器
土田:散熱導管使用銅材製成,銀色部分的散熱鰭片則是鋁製,能有效導熱,而其餘的灰色部分則為鋼材。
由於 PS5 Pro 的效能更強,主機所需的散熱效率也更高,因此搭載了更多的熱導管。這些導管貼近 SoC,可將熱度傳導至兩側分離的散熱鰭片區塊。散熱器的效能與其擺放位置大有關聯,我們也因此付出了很多努力來尋找最理想的配置。