香港商艾思科有限公司(Essencore)與旗下高階記憶體品牌科賦(KLEVV)將參加 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館舉行的 2025 台北國際電腦展。
釋放新世代遊戲與效能記憶體的極致表現
科賦在此次台北國際電腦展將展出頂級記憶體產品線,並搭配各大主機板品牌的平台進行現場實機展示,包括傳輸速度突破 10,000MT/s 的 DDR5 超頻記憶體,呈現更上層樓的效能表現,讓參觀者親身體驗科賦記憶體的效能。同時,科賦旗下全系列遊戲記憶體的規格將同步升級,提供更高速度與更低延遲的選擇,滿足現代高階遊戲平台與效能型電腦的多元需求。
全新質感設計:GENUINE V RGB 黑銅配色 & URBANE V 系列多款新配色亮相
科賦將在本次電腦展首度亮相全新 GENUINE V RGB DDR5 記憶體,採用吸睛的黑銅配色,沉穩中帶有金屬質感,為高階主機提供兼具性能與現代美學的升級選擇。URBANE V 系列也同步推出兩款新配色,質感黑的 RGB 版本與低調石炭灰的非 RGB 版本。官方表示,多款新配色不僅強化系統搭配的彈性,也延續科賦記憶體一貫的高速效能與穩定表現。
高效能 SSD 搭載石墨烯銅散熱片首次登場
科賦也將在現場首度曝光三款新 SSD 系列產品,採用全新設計的石墨烯銅複合式散熱片,兼顧高效散熱性能與精緻質感外觀。展品陣容包含旗艦級 GENUINE G530 PCIe Gen5 SSD,以及兩款高效能 Gen4 SSD: CRAS 925G 與 CRAS C910G,專為高速穩定的使用情境所設計。
DDR5 OC CU-DIMM 與 LPCAMM2 記憶體現場實機展示
科賦還將展出採用 CKD 晶片的 DDR5 OC CU-DIMM,專為超頻玩家與高效能運算需求所打造。針對筆電應用方面,採用 LPDDR5X 架構的 LPCAMM2 記憶體將同步亮相,採用精巧散熱設計,並將於現場透過筆電與專用測試平台進行實機操作,展現其優異的實際傳輸效能與散熱能力。
艾思科展示新一代記憶體與儲存元件技術
記憶體與儲存元件解決方案方面的重點展品包含 321 層 V9 TLC NAND Flash 晶片,以及專為嵌入式與行動裝置設計的 UFS 2.2 和 eMMC 5.1 儲存方案。此外,現場將展示最新一代高速 DRAM 晶片,包括 1b nm 製程的 32Gb DDR5-7200 與 1c nm 製程的 16Gb DDR5-7200;展區也將介紹艾思科所提供的一站式 OEM/ODM 客製化服務,協助品牌客戶輕鬆打造專屬的記憶體與儲存產品。