華碩新 AMD 800 系列主機板登場 支援 Zen 5 Ryzen 9000 系列處理器

　　華碩於今年美國消費電子展發表的新 AMD 主機板在台接力上市，涵蓋 ROG Strix、TUF Gaming 與 ProArt 系列的 X870E／X870／B850 Neo 晶片組，支援最新 Zen 5 Ryzen 9000 系列處理器。

 

　　新系列 AM5 主機板內建 AEMP、NitroPath DRAM 技術，能釋放 DDR5 記憶體性能，還有加速 LLM 工作流程的 AI Cache Boost，以及由 AI 驅動的自然語言電腦組裝助手 —ASUS AI 顧問，再加上 USB4、WiFi 7 與 EZ PC DIY 設計，方便連線擴充。而升級過的 UEFI BIOS，具備 64MB BIOS 晶片，實現更好的操作介面，也增加 AM5 處理器相容性；此外，透過預載的 WiFi 驅動程式，無須使用隨身碟等外接裝置即可於安裝 Windows 時連線至網路，搭配獨家 MLO Wizard 功能，可以評估當前網路環境，顯示路由器各頻段流量負載。

 

 

 

　　官方表示，所有主機板可用的 PCIe 通道數量均受限於 CPU 平台；為此，華碩針對部分全新與更新的 AM5 主機板最佳化，不僅組裝、連接設備更簡單，在快速拓展遊戲庫的同時，亦不犧牲顯示卡效能。像是 ROG Strix X870E - E Gaming WiFi7 Neo，支援兩個 PCIe 5.0 M.2 SSD 和三個 PCIe 4.0 M.2 SSD，並可藉由 USB4 連接埠及第二個 M.2 插槽共享頻寬，確保顯示卡以 PCIe 5.0 x16 模式運行；而獲 2026 CES 創新獎的 ROG Crosshair X870E Glacial，提供第一個 PCIe 5.0 x16 和兩個 PCIe 5.0 M.2 插槽完整頻寬，且允許第二個 PCIe 插槽在 PCIe 3.0 x4 模式下使用，官方強調是高階遊戲、串流裝置的不二首選。

 

 

 

　　官方指出，華碩新系列 AM5 主機板擁有伺服器等級的 PCB 規格，包括：極致低蝕刻工藝，可提升材料均勻性、層平面度，搭配堅固的接地結構，能減少電氣干擾，兼具絕佳安定性與超頻潛力；還有增進數據完整度與運算表現的 PCB 背鑽（Back drilling）；以及維持電力平穩輸送、散熱的 2 盎司銅供電層，其中 8 層設計將為 DDR5 模組、PCIe 5.0 設備帶來純淨的高速匯流排訊號；部分型號另配備較短的金手指引腳和最佳化訊號路徑，可靠耐用又能加速 DRAM 與 CPU 間數據傳輸；加上獨家 BIOS 功能 DIMM Fit / DIMM Fit Pro，亦可精確分析個別記憶體模組，增益效能、定位潛在問題。

 

 

　　華碩 AM5 主機板搭載 AIO Q-Connector，能與相容的一體式水冷散熱器串接。可以搭配 PCIe Q-Release Switch、M.2 Q-Release 散熱片、M.2 Q-Latch 和 M.2 Q-Slide，顯示卡等硬體，且多款型號支援 60 瓦 Quick Charge 4 + 前置 USB Type-C 連接埠。ROG 系列機種內建的 3D 均熱板 M.2 散熱片，能使 PCIe 5.0 M.2 SSD 於高負載狀態下保持低溫，免工具即可安裝；其中，ROG Crosshair X870E Glacial 亦具備 ROG Memory Q-Fan 風扇，磁吸即可固定，隨附的新版 ROG Q - DIMM.2 與 ROG Hyper M.2 擴充卡，同樣無需螺絲就能裝配，並支援七個 M.2 儲存設備。