技嘉科技宣布，專為 Intel Core Ultra 270K Plus 和 250K Plus 處理器打造的 Z890 PLUS 系列主機板正式上市，並指出新主機板搭載 Ultra Turbo Mode 及 D5 Duo X 兩個獨家創新技術，能充分發揮主流電腦系統的性能潛力。
技嘉表示，其 Z890 PLUS 系列主機板搭載 Ultra Turbo Mode 功能，透過整合深度系統最佳化的設計，讓產品跳脫規格支援的局限，使用者用滑鼠簡單操作，便能讓 Intel Core Ultra 200S Plus 系列 K - SKU 處理器，在技嘉調效的三個效能等級配置中，獲得 40% 的效能提升 *，其中：
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LV1 Intel 200S Boost：預設啟用，透過精確調校的超頻，立即提升遊戲效能。
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LV2 Turbo 模式：透過最佳化核心曲線和正向的記憶體加速，進一步提升 FPS。
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LV3 極限模式：最大程度的效能強化配置，能充分釋放隱藏的效能，適用於需要極致效能的軟體操作、遊戲廝殺或效能測試。
* 使用 Intel 270K Plus CPU（DDR5-10266MT/s）和 Hitman 3 遊戲進行測試，並啟用 APO 功能。請注意，效能可能因 CPU 和記憶體狀況而異。
D5 Duo X：突破 DDR5 記憶體效能瓶頸
技嘉 Z890 PLUS 系列主機板中的 ELITE DUO X 和 FORCE DUO X 搭載了 D5 Duo X 技術。技嘉指出，以往玩家要提升 DDR5 記憶體容量往往需要犧牲頻率和穩定性，而 D5 Duo X 則打破了這個限制，這個新的技術整合最佳化主機板電路布局、先進的 BIOS 調校和精密的時脈驅動架構調配等設計，徹底革新了記憶體效能。
D5 Duo X 除了支援新的 CQDIMM 標準，也向下相容常見的 CUDIMM，透過降低記憶體通道負載提升訊號完整性，讓 2DIMM 架構的主機板，也可以獲得 4DIMM 機種的記憶體大容量支援及穩定表現。
大功率輸出與散熱管理
為了因應高負載運作需求，技嘉 Z890 PLUS 系列主機板最高採用 16 + 1 + 2 相數位並聯供電設計，並透過 VRM Thermal Armor Advanced 散熱裝甲進行溫度控制，確保在滿載情況下也能保持運作。而 SSD 也搭載 M.2 EZ-Flex 散熱片設計，透過靈活的底座配置，可以改善散熱片與固態硬碟之間的接觸面積及緊密度，提升高速硬碟的散熱性能。
耐久結構品質
技嘉 Z890 PLUS 系列主機板採用全覆蓋式的耐久金屬背板設計，可增強結構剛性，防止 PCB 金屬銲點外露。
更輕鬆的組裝體驗
技嘉透過「EZ」系列功能設計，最佳化組裝過程的每個步驟，其中：
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WIFI EZ-Plug 和 DriverBIOS：可快速安裝 Wi-Fi 天線，配合 DriverBIOS 功能，可簡化作業系統安裝設置，開箱即可連接無線網路。
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EZ-Latch Plus 和 Click：M.2 散熱片的免螺絲設計以及 PCIe 插槽的快速拆卡機制，讓硬體更換更輕鬆。
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友善的使用者介面：經過改進的 UC BIOS 2.0 和軟體套件，帶來更友善的體驗。
搭載先進連接技術
Z890 PLUS 系列主機板提供 5GbE 乙太網路和全速 Wi-Fi 7（配備定向增益天線）可為遊戲和串流媒體提供低延遲網路連線。PCIe 5.0 M.2 插槽提供儲存空間，並由 M.2 散熱裝甲保護。此外，配備支援 DP-Alt 和 DisplayPort 的 USB4 Type-C 介面。
更多 Z890 PLUS 系列主機板相關資訊，請參考官方網站。
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