喬思伯發表四代旗艦雙塔散熱器 CC90 導入數位實時溫控顯示

(GNN 記者 Willy 報導) 2026-04-24 20:27:02

  喬思伯推出第四代旗艦雙塔散熱器 CC90,並指出,這款作品專為應對新世代旗艦處理器的高功耗挑戰而生,核心解熱能力達 TDP 285W,並導入數位實時溫控顯示與磁吸模組化結構。
 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 
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智控核心:數位溫顯與磁吸快拆結構

 
  • 智慧數位顯示系統:
  頂蓋內建實時溫控顯示面板,搭配獨家喬思伯軟體,玩家能直接從側透視角掌握 CPU 溫度變化,大幅提升對系統狀態的感知力。
 
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  • 磁吸模組化頂蓋:
  創新採用磁吸快拆設計,徹底捨棄傳統螺絲固定。無論是進行風扇微調還是內裝清潔,皆能秒速拆裝,展現極其俐落的裝機手感。
 
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第四代:逆重力導管與回流焊工藝

 
  • 第四代導管最佳化:
  最佳化熱導管內部的毛細結構與注液比例,確保 6 根逆重力鍍鎳導管在任何安裝角度(直立或橫躺)下,皆能保持最高效率,成就實標 TDP 285W 的絕對壓制力。
 
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  • 精工傳導體系:
  13 公分寬體大面積鰭片陣列,結合高成本的「回流焊接技術」與 CNC 微雕底座,確保熱導管與鰭片、CPU 接觸面緊密貼合,熱傳導效率更全面穩定。
 
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動力進化:異徑雙 FDB 風扇

 
  • 異徑氣流最佳化:
  採用「130mm + 120mm」異徑雙風扇配置,藉由不同葉片尺寸產生的壓力差,有效破除塔體間的氣流死角與共振風噪。
 
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  • FDB 銅套軸承:
  兩組風扇均搭載軸心銅套 FDB(流體動壓軸承),在提供飽滿風量的同時,顯著降低運轉摩擦音並延長使用壽命。
 
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精準適配:三組間隔柱與偏移避讓設計

 
  • 精確下壓力:
  針對不同腳位(Intel LGA 1851/1700/1200/115X 與 AMD AM5/AM4),原廠提供三種高度規格的間隔柱。此舉確保散熱器底部能與 CPU 頂蓋達成物理意義上的最完美貼合壓力,杜絕散熱瓶頸。
 
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  • 極致空間相容:
  塔體採向上偏移設計,完美避讓顯示卡背板。158mm 的高度與 42.5mm 的記憶體避讓空間,確保在主流機殼內皆具備優異的相容性。
 
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  JONSBO CC90 數位顯示雙塔散熱器 —— 提供全黑化與全白化兩種機甲質感塗裝,並具備原廠直營 3 年安心保固。以數據定義溫度,以硬核實力鎮壓廢熱
 
  目前已經上市,有全黑 / 全白可選,售價為:2290

標籤:

#3c #硬體

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