根據日本 AV Watch 與 GAME Watch 網站的專訪與測試報導指出，10 月 30 日在日本地區推出的 PS3 80GB 款式主機，繪圖晶片 RSX 的製程已由先前 90nm 改良為 65nm，報導中並針對新舊款式主機的耗電量進行測試驗證。
在 10 月 23 日刊出的 AV Watch 專欄作家西田宗千佳的專訪中，SCE 宣傳部人員正式確認 10 月 30 日在日本地區推出的 PS3 80GB 的繪圖晶片已改為 65nm 製程，包含微處理器 Cell 在內的兩大處理晶片都邁入 65nm 製程。
最早推出的 PS3 20GB / 60GB 採用 90nm 製程的 Cell 與 RSX，後續推出的 PS3 40GB 則改為 65nm 製程的 Cell 搭配 90nm 製程的 RSX，整體耗電量下降約 2 成左右。
本次日本推出的 PS3 80GB 又將 RSX 製程改良為 65nm。根據 Game WATCH 的測試顯示，PS3 80GB 的耗電量比 PS3 40GB 下降約 1 成，散熱孔的風量與溫度也隨之下降。
GAME Watch 的測試結果如下：
| 型號 |
製程 |
耗電量 |
功耗比 |
後方散熱孔
溫度 / 風量 |
PS3 20GB / 60GB
（CECHB00 / CECHA00） |
Cell 90nm
RSX 90nm |
190W 左右 |
100.0 ％ |
5 / 5 |
PS3
40GB
（CECHH00） |
Cell 65nm
RSX 90nm |
145W 左右 |
76.3 ％ |
3 / 4 |
PS3 80GB
（CECHL00） |
Cell 65nm
RSX 65nm |
128W 左右 |
67.4 ％ |
2.8 / 3.8 |
※功耗比為相對於 PS3 20GB / 60GB 耗電量的百分比值
※散熱孔溫度 / 風量以 PS3 20GB / 60GB 的 5 / 5 為基準體感主觀判別 |
根據
PC Watch 的拆解報導顯示，PS3 80GB 的基板設計也有所變更，將原本獨立成單一子板的 Wi-Fi 無線網路 / 藍牙無線傳輸 / USB 連接埠整合到主板上，進一步降低零件數與成本，散熱片簡化整合，電源供應器輸出功率略降，其餘部分則大致維持相同設計。
PS3 80GB 於 10 月 30 日在日本地區推出，定價 39980 日圓，台灣地區則是於 9 月 19 日推出，定價 11980 元。由於不同地區推出的 PS3 80GB 可能採用不同型號與設計，因此上述測試報導僅針對日本地區的機種，北美、歐洲與亞洲地區的機種仍有待確認。
追加：目前台灣地區的 PS3 80GB 也已經採用與日本地區相同的 CECHL0X 型號。
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