任天堂 Wii 主機已於 11 月 19 日在北美地區展開全球首賣，日本日經 Tech-On 網站在購得北美版 Wii 主機之後，針對 Wii 主機內部構造進行拆解與分析，揭露了部分硬體規格的資訊，供玩家參考。

　　由於 Wii 主機並不是以硬體效能為訴求，而是以讓一家大小都能接受的尺寸、噪音與耗電量表現、結合嶄新直覺操作方式為訴求，因此自主機正式發表以來，任天堂從未公布過主機的硬體規格數據。

　　雖然任天堂並未公布 Wii 主機的詳細硬體資訊，仍有許多來自遊戲開發商的資訊大致勾勒了 Wii 主機的硬體規格，後續透過實際的拆解分析，也證實了部分資訊屬實，不過還是留下眾多未知之處。

　　根據日經 Tech-On 網站的拆解分析報導，Wii 主機的內部構造非常緻密，充分利用了小巧的內部空間來安置吸入式光碟機、基板、無線網路與各式接頭。在主要處理晶片部分，僅採用構造單純的散熱片搭配後置的小型散熱風扇進行散熱，並沒有導熱管之類的設計，顯見晶片耗電量與發熱量不高。

　　Wii 主機的基板上配置有微處理器「百老匯（Broadway）」、繪圖晶片「好萊塢（Hollywood）」、64MB GDDR3 記憶體、無線網路模組、藍牙模組、512MB 快閃記憶體，以及 SD 記憶卡插槽、NGC 控制器與記憶卡插槽、USB 端子、影音輸出與感應條輸出端子等，構造簡潔，元件數量也不多。

　　百老匯的晶片尺寸為 18.9mm^2，只有 NGC 處理器「月光（Gekko）」43mm^2 的一半以下，好萊塢則是由 2 個晶片封裝在一起所構成，包括集合北橋與繪圖等功能的系統晶片組「維加斯（Vegas）」，尺寸為 72mm^2，以及採用 1T-SRAM 設計的記憶體晶片「納帕（Napa）」，尺寸為 94.5mm^2。

　　在 Wii 遙控器部分，內部基板的構成非常單純，主要包括藍牙晶片、3 軸加速度感應晶片、小型揚聲器、附屬控制器接頭等，前端配備有 CMOS 感光原件，可透過由 Wii 感應條左右兩端的 10 個 LED 所發出的紅外線來進行定位。雙截棍控制器內部僅具備加速度感應晶片，其餘功能由主控制器提供。

　　Wii 主機的概略硬體規格資訊如下：

類別		Wii
微處理器	百老匯 （Broadway）	729MHz
繪圖晶片	好萊塢 （Hollywood）	243MHz
記憶體	系統主記憶體	24MB 1T-SRAM
	外部輔助記憶體	64MB GDDR3 DRAM
	內嵌繪圖記憶體	3MB 1T-SRAM
	輔助儲存記憶體	512MB Flash Memory
註：紅色標示為拆解分析中已確認的部分，其餘部分尚未確認

（Sam 報導）

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