技嘉 X570 AORUS XTREME 主機板奪 2020 iF 設計獎

(GNN 記者 Jessica 報導) 2020-02-21 18:12:57

  技嘉科技今日宣布,旗下 X570 AORUS XTREME 主機板在 2020 年 iF 設計獎評選中,於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點,獲得評審團肯定並奪下 iF 產品設計獎項。
 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 
  iF 設計獎(iF design award)於 1953 年於德國開辦,不但是歷史最悠久的設計獎,更與德國的紅點設計獎、美國的 IDEA 及日本的 G-MARK 並列為四大國際設計獎。iF 設計獎被公認為全世界最重要的設計競賽之一,每年皆吸引來自超過 70 個國家 5000 多項產品參賽。由國際知名設計師組成的評審委員,不僅嚴格地查看並且選拔獲獎的參賽作品,同時保證 iF 的特殊地位和 iF 標誌的優質聲譽。技嘉 X570 AORUS XTREME 主機板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久品質等各方面都獲得評審青睞而獲獎。
 
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  技嘉 X570 AORUS XTREME 主機板採用最新 AMD X570 晶片組,除了支援最新的 PCIe 4.0 超高速傳輸架構之外,更搭載豐富的功能。透過極致的直出式 16 相數位電源設計,提供最穩定的電源管理控制,搭配 Fins-Array 堆疊式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術,不但以全球唯一一片無風扇設計的 X570 主機板優勢受到廣泛討論,更讓主機板在高負載運作下依然可以維持低溫高效,以完美發揮最新第三代 AMD Ryzen 處理器的高效能。同時,X570 AORUS XTREME 主機板更搭載最新傳輸速度高達 2.4Gbps 的 WiFi 6 802.11ax 規範無線網路!讓網路運用更多元,同時 90 度轉角插槽的設計,讓玩家組裝系統更便利。此外新一代的 Q-Flash Plus 技術,讓玩家輕鬆更新主機板 BIOS,加上 RGB LED 的設計及支援。讓玩家可以兼顧超高效能、耐久品質、極速傳輸及展現個人特色等電競主機不可或缺的特點,輕鬆打造遊戲專屬的全方位電腦平台。
 
  本屆 iF 設計獎評審表示:「技嘉花費了大量時間在 X570 AORUS XTREME 的設計上,以構思產品創意、進行細節微調,創造出兼具狂獸級效能與超極致美感的發燒級主機板。這片主機板搭載直出式 16 相電源,可以最佳化第三代 AMD Ryzen 桌上型處理器的性能,同時在主機板上容易發熱的區域搭載高效且風格鮮明的散熱裝甲。透過獵鷹概念及其迅捷的空氣動力學特性,完美與主機板上的絢麗 RGB 燈光融合在一起,展現出超酷炫的遊戲美感,加上許多貼心的設計,獲獎實至名歸。」
 
  技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示:「很高興我們創新研發設計的 X570 AORUS XTREME 主機板獲得 2020 iF 設計獎的肯定,證實技嘉用心設計產品的目標及方向是正確的。」 徐處長進一步指出:「現今電腦玩家對於效能、散熱及美觀的要求越來越高,讓我們意識到個人化與客製化跟效能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的 X570 AORUS XTREME 主機板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的,在直出式 16 相全數位電源相位、全板無風扇散熱設計、90 度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED 燈效及新一代 Q-Flash Plus 技術... 等特點的加持及工程師專業的研發調校下,不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象,更是組裝 AMD 平台高階電腦玩家的完美選擇。」

 

新聞評語

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