技嘉推出專為 Intel 新一代處理器設計的 AORUS Z790 X 世代主機板

　　技嘉科技推出全新 AORUS Z790 X 世代主機板。官方指出，新款主機板經過精心打造設計，以便與下一代 Intel Core 處理器結合，發揮其強大的運算能力；AORUS Z790 X 世代主機板注重 DDR5 效能、以玩家為中心的 BIOS 改良和創新的硬體功能加強，團隊期望藉此全力釋放出下一代產品的潛能。

 

 

【以下內容為廠商提供資料原文】

 

 

　　技嘉在 AORUS Z790 X 世代主機板中展現了無與倫比的效能。透過搭載尖端技術，讓這些主機板提供最優秀的 DDR5 相容性和效能，支援高達 DDR5 XMP-8266 及以上的效能。而 DDR5 XMP 自動超頻功能，可以讓玩家輕鬆點選並啟用功能，便將原生 DDR5-5600 提升至 DDR5-6000。此外，全新導入的背鑽孔技術，能強化訊號完整性，完美提高系統效能和可靠性。

 

 

　　AORUS Z790 X 世代主機板為了簡化玩家組裝電腦的流程，提供眾多創新功能設計。M.2 EZ-Latch Click 提供無螺絲安裝 M.2 散熱片的方式，而 M.2 EZ-Latch Plus 則簡化了 M.2 SSD 安裝過程。PCIe EZ-Latch (Plus) 可以輕鬆卸下顯示卡。此外，專屬於 Z790 AORUS PRO X 和 B760M AORUS ELITE X 等機種的 Sensor Panel Link，簡化了傳感器面板的設置，讓玩家輕鬆體現無需佈線的安裝方式。Z790 AORUS XTREME X 則配備了一個 5 吋 LCD Edge View 螢幕，可以顯示系統狀態或玩家客製化的圖像。

 

 

　　AORUS Z790 X 世代主機板以先進的全金屬散熱設計來處理高強度工作負載。AORUS XTREME X 和 AORUS MASTER X 等旗艦機種採用 VRM Thermal Armor Fins-Array 設計，讓散熱表面積增加了最多 10 倍，透過獨特的奈米碳塗層設計，進一步提升 10% 的散熱能力。而 M.2 Thermal Guard、Thermal Guard XL，甚至 XTREME 等獨特散熱設計，更能為 PCIe 5.0 SSD 的高速運作提供量身定制的最佳散熱效果。此外，I/O 背板的通風孔設計，更能進一步強化散熱，讓整體系統溫度降低達 7°C。

 

 

　　技嘉的超耐久技術為遊戲平台的可靠性和強度設定了最高標準。AORUS Z790 X 世代主機板搭載最新 PCIe UD Slot X 設計。透過無縫、一體式設計，牢固地鎖定在專用背板上，將承重能力提高了 10 倍，加上獨特的內襯橡膠條設計，可以保護玩家的顯示卡 PCB，以防止不必要的刮傷跟損害，為顯示卡提供了堅固的基礎，確保增強其耐用性和效能。再加上 UD Memory Slot D5、UD M.2 Slot PG5 和 UD Nanocarbon Backplate 等先進功能，讓主機板更穩定、更耐用。

 

 

　　技嘉透過不斷最佳化 BIOS 讓 AORUS Z790 X 世代主機板得以發揮最全面的功能。新的 UC BIOS 提供包括客製化快捷選項等重新設計的 UI 和 UX。PerfDrive 技術整合了技嘉的獨家 BIOS 設定，使 Intel Core 處理器在效能、功耗和溫度的平衡變得更容易。與 HWiNFO 的合作不僅加強了硬體資訊的準確性、讓玩家輕鬆掌握系統狀況，更引進許多創新功能。這次合作導入專為 HWiNFO 設計的 AORUS 主題外觀，記憶體時序顯示器和更詳細的即時 BIOS 資訊。

 

　　AORUS Z790 X 世代主機板為高效能運算訂定了新標竿，重新定義了愛好者、專業人士和玩家對於主機板技術的可能性。想瞭解更多資訊，請參考技嘉官方網站。