技嘉揭曉 X670E/X670 系列主機板 藉由全新控制中心打造簡約使用體驗

(GNN 記者 紙箱 報導) 2022-09-28 17:57:35

  技嘉科技宣布,將推出最新 X670 系列主機板,包括原生支援 PCIe 5.0 顯示卡,採用強化插槽設計的 X670E 高階機種及採用 PCIe 4.0 顯示卡插槽設計的 X670 晶片組主流機種,全系列皆支援 PCIe 5.0 M.2 插槽及線路。 
 
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  技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長徐繼道表示:「研發生產高效低溫的主機板,並提升玩家使用的體驗,是技嘉一直努力的目標。技嘉 X670 系列主機板是為對使用便利性有期望、追求效能的玩家及專業設計人士所開發的,在最高 18+2+2 相直出式數位電源、高階 VRM 散熱、多組搭載散熱裝甲的 SMD PCIe 5.0 及 4.0 M.2 介面、超高速連網及全新 EZ-Latch 快速裝卸設計等特點的加持及工程師的研發調校下,效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下印象。」
 
  本次技嘉推出的 AMD X670 系列主機板搭載 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 技術,而 X670E 機種則搭載進階版的 EZ-Latch Plus,提供顯示卡及 M.2 SSD 快速裝卸的便利性。其中 PCIe EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 透過加大型卡榫及按鈕設計,有效將退卡的機制遠離顯示卡主體,讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具,輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制;同時加大尺寸的第二代 PCIe x16 插槽設計,在原本 SMD 低干擾架構下強化本體強度,抗拉強度最高可提升 2.2 倍。
 
  而在 M.2 插槽設計部分,本次技嘉 X670 系列主機板全部支援 PCIe 5.0 M.2 插槽,並搭載 M.2 EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 等快速鎖定機制,藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的 M.2 SSD 固定螺絲,玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好 M.2 SSD。
 
  技嘉表示,AMD Ryzen 7000 系列處理器採用全新的腳座及架構設計,玩家無法透過韌體或硬體細部調整來沿用舊處理器。為了因應新平台需求、有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的超頻效能,技嘉旗艦級 AORUS X670E XTREME 主機板採用直出式 18+2+2 相數位電源設計,搭配單相可處理 105 安培電流的 Smart Power Stage 設計提供穩定的電源管理控制及電流平衡效果,提供更穩定的電力提升超頻效能。同時技嘉 X670 系列主機板搭載 Active OC Tuner 主動式超頻調校技術,能讓處理器的超頻頻率及運作核心數依據不同電流配置需求及執行的應用程式特性,在原廠預設 PBO 配置與手動超頻之間動態切換,以相對應的頻率及核心數來執行的對的程式。
 
  此外,X670 系列晶片組僅支援 DDR5 記憶體,理論頻率可達 DDR5 5200 MHz,本次技嘉延續抗干擾遮罩設計、SMD 記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲,能讓玩家擁有更穩定高速的記憶體超頻基礎,同時技嘉 X670 主機板全系列在 BIOS 中強化記憶體的超頻設定,可同時支援 AMD EXPO 與 Intel XMP 兩種超頻記憶體的模式。
 
  技嘉指出,X670 系列主機板在研發人員的研發設計下,依照不同機種設計及特性搭載的第三代 Fins-Array、新型熱導管或全覆蓋式散熱片等 VRM 散熱設計,同時 PCIe 5.0 M.2 插槽採用 SMD 表面黏著製程,焊點不穿過電路板以降低雜訊干擾,同時插槽周邊的淨空區也進一步調整,可支援新一代 25110 規格的 SSD,搭配金屬裝甲強化設計,讓穩固性提升最高約 50%。而 Thermal Guard III 加高式 SSD 散熱片,相容新款高速 SSD,搭配最高 12W/mK 高係數導熱墊,提升散熱效果;若搭配技嘉即將推出的 AORUS PCIe 5.0 M.2 SSD,能更發揮高速傳輸的效能。另外,配置加大面積的散熱裝甲,即使安裝 4 組高速的 PCIe 5.0 或 4.0 M.2 SSD 建構磁碟陣列,都能擁有低溫的表現,加上新一代風扇控制技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7 段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉等軟硬體加持,不管是處理器、VRM、晶片組或其他重要零組件的都可以獲得最佳散熱效果。
 
  技嘉 X670 系列主機板全系列搭載 2.5GbE 乙太網路,同時搭載 Wi-Fi 6E 802.11ax 網路晶片,以達 2.4Gbps 的傳輸速度,提供逼近 2.5Gbps 乙太網路的高速無線資料傳輸。而在外接擴充裝置連線部分,技嘉 X670 主機板全系列內建 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 規格,提供達 20 Gbps 高速外接傳輸頻寬,搭配技嘉 VISION DRIVE 1TB 外接硬碟,能更充分發揮高速傳輸的特性。
 
  此外,技嘉也同步調整軟體配置,推出新一代 GCC 技嘉控制中心。這個新管理平台透過全新設計的使用者介面,將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行分類,讓玩家更容易上手,能有效進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用。
 
  技嘉透露,將在首波推出 X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX 等三款主機板,並預計於即日起上市推出;更多詳情可透過官方網站查詢。
 

 

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