技嘉科技趁美國消費性電子展 CES 2023 來臨,發表全新 Intel B760 系列主機板,推出完整 ATX、Micro ATX 及 Mini ITX 規格共 15 款型號。產品強調以良好相容性釋放新世代 Intel 處理器及 DDR5 效能,並導入友善 DIY 玩家的 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 設計,讓玩家在裝卸顯示卡及 M.2 固態硬碟更方便快速。
技嘉 B760 系列主機板專為最新發表的 Intel 第 13 代處理器打造。技嘉強調,B760 系列主機板經過最佳化 DDR5 相容性和效能,以達到能媲美 Z790 平台等級的 XMP DDR5-7600 記憶體超頻能力。
技嘉 B760 系列主機板導入 DIY 友善設計,有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中,M.2 EZ-Latch 無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝 M.2 SSD 時,可以更輕鬆便利,而 PCIe EZ-Latch 插槽設計,則可讓玩家更快速拆卸顯示卡,並避免意外損壞插槽週邊零組件的情況。
技嘉 B760 AORUS 系列主機板採用最高 16+1+1 相供電設計,多款機種搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2 倍銅電路板等配置,能提供良好散熱效果,讓容易產生高熱的供電區域維持低溫,有效提升穩定性。
更多有關技嘉 B760 系列主機板的資訊及詳情,玩家可透過官方網站查詢。