華擎科技發表旗下全新 Intel B760 系列主機板,包括「B760M Steel Legend WiFi」、「B760M Pro RS」及 SEGA 官方授權 SONIC 聯名款「B760M PG SONIC WiFi」等型號,將於美國消費性電子展 CES 2023 展出。
華擎指出,B760 系列主機板能支援第 13 代 Intel Core K 系列超頻處理器、非 K 系列處理器,並相容支援第 12 代 Intel Core K 系列超頻處理器、非 K 系列處理器。B760 系列主機板搭載 PCI-Express 5.0 規格與 DDR5 超頻技術,為玩家帶來良好的規格與效能。
ASRock B760M PG SONIC WiFi 音速小子聯名款
繼推出 Z790 PG SONIC 音速小子聯名主機板後,華擎發表另一款獲得 SEGA 官方授權的聯名主機板「B760M PG SONIC WiFi」,採用 B760 晶片組及 Micro ATX 尺寸,並大量使用了 SONIC 音速小子圖騰設計元素,讓玩家可以再次感受 SONIC 音速小子的魅力。
B760M PG SONIC WiFi 採用 6 層 2oz 銅箔 PCB 規格,帶來了良好散熱效能、更佳的訊號傳導表現及 DDR5 記憶體超頻潛能,並搭載了 12+1+1 相 Dr.MOS 數位供電設計,供電性能令處理器擁有更好的發揮潛力。另外,在 VRM、PCH、M.2 處可看到 SONIC 音速小子塗裝的大面積散熱飾板,能同時滿足散熱性能與娛樂性需求。
Dragon 2.5G LAN 與 Wi-Fi 6E 無線網路提供了高速傳輸性能,而 B760 晶片組帶來達 3 組的 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4x4)及 4 組 SATA 3.0。
B760M PG SONIC WiFi 搭載 PCI-Express 5.0 x16 插槽,支援最新型號的顯示卡,搭配 Nahimic Audio 音效技術,強調能為玩家帶來良好的遊戲體驗。
ASRock B760M Steel Legend WiFi
ASRock B760M Steel Legend WiFi 搭載 12+1+1 相 Dr.MOS 數位供電設計及 12K 日系黑金電容、6 層 2oz 銅箔 PCB,並在 VRM、PCH、M.2 處配置大面積散熱鰭片,能帶來有效散熱、提供良好效能。
華擎指出,ASRock B760M Steel Legend WiFi 配置 PCI-Express 5.0 x16 插槽,並採用加強型合金插槽與 SMT 製程技術,確保訊號傳輸穩定及顯卡的安裝穩定性。網路傳輸介面除有 Dragon 2.5G LAN,還升級支援 Wi-Fi 6E,提供高速且穩定的傳輸性能。
另外,ASRock B760M Steel Legend WiFi 在主機板背面內建 eDP 接口,支援安裝 ASRock Side Panel Kit,讓使用者能在機殼透明側板置放 13.3 吋顯示螢幕,打造客製化主機。
ASRock B760 Pro RS 系列
B760 Pro RS 系列主機板包括 ATX 尺寸的 B760 Pro RS、B760 Pro RS/D4,以及 Micro ATX 尺寸的 B760M Pro RS、B760M Pro RS/D4 WiFi、B760M Pro RS/D4 主機板。
B760 Pro RS/D4、B760M Pro RS/D4 WiFi、B760M Pro RS/D4 搭載 DDR4 記憶體規格,以及 PCI-Express 4.0 x16 插槽,讓玩家可以沿用現有零組件做電腦升級。
ASRock B760 Pro RS 系列採用 Dr.MOS VRM 數位供電設計與 6 層 PCB,支援 Dragon 2.5G LAN、Wi-Fi 6E 及 Nahimic 音效解決方案,儲存介面則搭載 2 組 Hyper M.2 插槽(PCIe Gen4x4)。
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