技嘉科技今（1）日宣布，技嘉 X670 和 B650 系列主機板，可支援最新 AMD Raphael X3D 處理器並發揮 3D V-CacheTM 技術的出色表現，並強調這種組合在構建極致遊戲系統方面為遊戲性能帶來了顯著的提升。
AMD 於 2022 年首次推出搭載 3D V-CacheTM 技術技術的 RyzenTM 7 5800X3D 處理器，使其成為最佳的遊戲處理器之一。現在 AMD 進一步將 3D V-CacheTM 技術導入 Zen4 平台，並推出了 AMD RyzenTM 9 7950X3D、RyzenTM 9 7900X3D 以及即將上市的 RyzenTM 7 7800X3D 等處理器，提供更優異遊戲效能。新一代的搭載 3D V-Cache 技術的 RyzenTM 7000 系列處理器具有更多的核心，並將 L3 快取提升至 128MB，加上額外的 64MB 3D V-Cache 快取，將遊戲性能提升。
身為主機板製造商的領導品牌，技嘉科技始終與 AMD 密切合作，從最初的產品設計階段就為硬體和韌體做好充足的準備，以應對新處理器的問世。此外，技嘉科技的研發團隊與 AMD 合作驗證了最新的 AMD BIOS AGESA 代碼，為 X670 和 B650 主機板提供最新的 BIOS 和驅動程式，以釋放新處理器的所有優勢。玩家只需從技嘉科技官方網站下載最新的 BIOS 並更新，就可以開始享受新處理器帶來的遊戲體驗和性能優勢。
技嘉科技針對 AMD RyzenTM 9 7950X3D、RyzenTM 9 7900X3D 和即將上市的 RyzenTM 7 7800X3D 處理器推出的最新 BIOS 和驅動程式已陸續上傳到技嘉官網，玩家可以透過＠BIOS、Q-Flash 等多種大家熟知的方式更新，更可進一步透過最新的 Q-Flash Plus 功能，在不安裝處理器、記憶體甚至顯示卡的情況下將主機板 BIOS 升級到最新版本，輕鬆享受新處理器所帶來的各項優勢。更多相關訊息請參閱技嘉官網。
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