美國 3C 硬體技術頻道
Gamers Nexus 日前針對「PlayStation 5（PS5）」新舊版主機「CFI-1016A」與「CFI-1116A」進行詳細的散熱效能與運作溫度測試，確認兩版本主機在運作溫度與散熱效能方面並沒有顯著差異。另一部分由合作夥伴 Digital Foundry 的測試，也顯示新舊版 PS5 主機的遊戲執行效能沒有差別。
編按：因測試設定與結果相當繁複，想深入了解的玩家建議自行觀看原始影片確認
早先美國 3C 硬體 YouTuber 奧斯丁‧伊凡斯（Austin Evans）曾針對新舊版 PS5 主機進行拆機檢視與熱像溫度偵測。由於其僅以目測的「散熱片變小」與熱像儀顯示的「排熱口溫度變高」等有限的觀測資訊，就做出「新版 PS5 主機變差」的結論，引來許多不同的意見。因此許多人都期待之前曾對 PS5 主機進行詳細測試的 Gamers Nexus 也能針對新舊版 PS5 主機再做一次詳細的測試比較。
Gamers Nexus 後續也因應各方請求，在歐洲遊戲網站 Eurogamer.net 技術團隊 Digital Foundry 的協助下取得了新版 PS5 主機（光碟版），搭配自家持有的兩台舊版 PS5 主機（光碟版與數位版）進行詳細的測試。透過將多組溫度感測器置放到系統處理晶片、記憶體晶片與 VRM 供電迴路旁，來取得運作溫度的詳細數據。除了以原機組態測試之外，還將三台主機拆解成主機板、散熱片、風扇三部分，以混搭進行交叉測試。
為排除環境溫度對實驗結果造成影響，所有測試都是在攝氏 22.9 度的恆定溫度下進行。
首先是原機測試的部分，新版主機處理晶片的運作溫度較舊版主機高 5.1 度（71.6 度 對 66.5 度），顯示主散熱片尺寸的縮減對處理晶片的散熱效率還是有帶來一定影響。不過記憶體晶片與 VRM 溫度都比舊版主機低了 2～3 度，關鍵在於新版主機改良了散熱背板的設計，讓記憶體晶片更貼合背板，從而提升散熱效率。
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舊版主機的散熱背板是以凹槽來貼合記憶體晶片
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新版主機的散熱背板則是以整個平面來貼合記憶體晶片
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從導熱膠（紅框內的灰點）的大小可以看出新版散熱背板（下）與記憶體晶片的接觸面積普遍較舊版散熱背板（上）大
為了進一步判斷新舊版散熱片本身的散熱效能差異，Gamers Nexus 於是採用被其戲稱為「科學怪人」的混搭組合，排除主機板與風扇差異等變數，統一以新版主機板與新版風扇（Nidec 製造）搭配新 / 舊版散熱片（包含前板與背板）進行測試。結果新版散熱片處理晶片溫度雖然還是比較高，但差距縮小到 3.8 度。記憶體晶片溫度起伏不一，但整體來說還是新版散熱片比較低。VRM 溫度則是明顯降低，差距擴大到 5.6 度。
由於不同批次的 PS5 主機會採用來自不同供應商與型號的風扇，這部分雖然與改版沒有直接關係，但仍有可能造成測試結果的差異。因此後面還追加以新版主機板 + 舊版散熱片 + 舊版風扇（NMB 製造）進行測試，結果舊版風扇的溫度普遍較新版風扇高了 2～4 度，顯示風扇型號的差異也會影響運作溫度的表現。
與 Gamers Nexus 攜手進行本次測試的 Digital Foundry，則主要是針對新舊版 PS5 主機的遊戲運作效能進行驗證，確認新舊版主機的遊戲執行效能相同，並不受運作溫度的影響，基本上可以說是同一台機器。
根據上述測試結果，Gamers Nexus 認為新舊版 PS5 主機的運作溫度與散熱效率雖然有別，但差距不大，基本上是同等的程度，並不會對實際運作造成影響。玩家並沒有必要刻意花心思去追求特定型號的主機。
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