AMD 今日在 2022 年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新成果。AMD 董事長暨執行長蘇姿丰揭示即將推出的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，憑藉全新的 Zen 4架構，將在 2022 年秋季上市時帶來顯著效能提升。
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AMD 董事長暨執行長蘇姿丰展示全新 AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器
蘇姿丰同時展示 AMD 在行動市場的動能，預計有超過 200 款搭載 Ryzen 6000 系列處理器的輕薄、遊戲和商用筆電設計中，目前已經推出或發表了超過 70 款。AMD 高階主管發表 Ryzen 行動產品陣容的最新成員 Mendocino、最新的 AMD 智慧技術 SmartAccess Storage，以及全新 AM5 平台的細節。
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AMD 董事長暨執行長蘇姿丰受邀於 COMPUTEX 2022 發表主題演講
蘇姿丰表示，他們在 COMPUTEX 2022 上展示各大 PC 供應商在超輕薄、遊戲與商用筆電中，持續擴大採用擁有領先業界效能與電池續航力的 Ryzen 6000 系列行動處理器。藉由即將推出的 AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器，他們將透過新一代 5 奈米製程 Zen 4架構為桌上型市場注入更多領先優勢，並為遊戲玩家與創作者提供高效能運算體驗。
AMD Ryzen 7000系列桌上型處理器
AMD 表示，全新 Ryzen 7000 系列桌上型處理器採用高效率的 5 奈米製程 Zen 4架構打造，新款處理器每個核心配置容量加倍的 L2 快取，並配備更高的時脈速度，單執行緒效能可望比前一代提升超過 15%，帶來頂尖的桌上型 PC 體驗。在主題演講中，他們展示的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器量產前工程樣品，能夠全程以 5.5 GHz 的時脈速度運行 3A 級遊戲。
除了全新 Zen 4 運算晶片，Ryzen 7000 系列處理器搭載全新 6 奈米製程的 I/O 晶片，內建基於 AMD RDNA 2 的繪圖引擎，採用 AMD Ryzen 行動處理器的全新低功耗架構，並能夠支援 DDR5 和 PCI Express 5.0 等最新記憶體和連接技術，以及支援多達 4 個顯示器。
AMD Socket AM5 插槽平台
官方表示，全新 AMD Socket AM5 插槽平台為狂熱級遊戲玩家提供先進的連接性。全新插槽採用 1718 針腳 LGA 設計，支援高達 170 瓦 TDP 的處理器、雙通道 DDR5 記憶體及全新 SVI3 電源基礎架構，為 Ryzen 7000 系列處理器挹注全核效能。AMD Socket AM5 插槽配備 24 條 PCIe 5.0 通道，支援新一代及更高等級的儲存裝置與顯示卡。
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AMD 全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 分享全新 AMD Socket AM5 插槽平台
AM5 系列具有三個等級的主機板：
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X670 Extreme：支援 PCIe 5.0 的兩個顯示卡插槽和一個儲存插槽。
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X670：支援 PCIe 5.0的一個儲存插槽及選配的顯示卡支援。
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B650：支援 PCIe 5.0 的儲存裝置。
官方指出，華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等合作夥伴廠商預計將推出涵蓋上述三種晶片組的主機板型號， Crucial、美光、群聯等眾多合作夥伴也將推出 PCIe 5.0 儲存解決方案。
AMD Ryzen 行動產品陣容
AMD 表示，全新 Mendocino 處理器為兼具效能及價值的組合，建議售價預計為 399 美元至 699 美元。採用 Zen 2 核心並內建基於 RDNA 2 架構的顯示核心，全新處理器設計旨在提供價格範圍內最佳的電池續航力和效能，讓使用者能以具吸引力的價格充分釋放筆電效能。
首批採用全新 Mendocino 處理器的系統將由 OEM 合作夥伴廠商於 2022 年第 4 季推出。
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