AMD 發表採用「Zen 4」架構的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器 全新平台同步推出

(編輯部 報導) 2022-08-31 11:28:45

  AMD 宣布,將推出採用全新「Zen 4」架構的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器。Ryzen 7000 系列處理器配備達 16 核心與 32 執行緒,採用優化的台積電 5 奈米製程節點,帶來效能及優異的能源效率。
 
  相較於前一代處理器,AMD Ryzen 9 7950X 處理器的單核心效能提升達 29%,為內容創作者在 POV Ray 渲染程式帶來達 45% 的運算效能提升,在特定遊戲中提供達 15% 的效能提升,每瓦效能更是提升達 27%。AMD 表示,全新 Socket AM5 平台是 AMD 目前最具擴展性的桌上型平台,該設計預計將支援至 2025 年。
 
  • image
  • image
 

AMD Ryzen 7000 系列桌上型處理器

 
  AMD 表示,Ryzen 7000 系列再次提供雙位數的 IPC 提升幅度,超越「Zen 3」架構,進一步貫徹「Zen」架構所帶來的創新與執行力。Ryzen 7000 系列是首款 5 奈米 x86 指令集架構的 CPU,不僅發揮「Zen 4」架構的優異處理速度,更將遊戲與內容創作效能提升至更高的境界。
 
  AMD 指出,全新系列中最高階的 16 核心的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器,在 V-Ray Render 渲染程式帶來比對手產品達 57% 的內容創作效能提升。此外,6 核心的 AMD Ryzen 5 7600X 處理器在執行特定遊戲時,平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上 5%。
 
  除了效能的提升,Ryzen 7000 系列更帶來優異的能源效率。AMD Ryzen 9 7950X 處理器的能源效率比對手高出達 47%。在核心外,Ryzen 7000 系列處理器更內建全新 6 奈米製程的 I/O 晶片,打造硬體加速的影音編碼、解碼功能,能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在 CPU 部分,藉由 AMD 高效率行動處理器的全新電源管理技術,Ryzen 7000 系列桌上型處理器帶來良好的能源效率。
 
  Ryzen 7000 系列桌上型處理器預計自 9 月 27 日起透過全球各大電子與實體零售通路販售,建議市場售價從 299 美元(約新台幣 9,100元)起。
 

型號

核心/執行緒

提升/基礎頻率

總快取

PCIe

熱設計功耗

建議市場

售價

AMD Ryzen 9 7950X

16/32

達 5.74.5 GHZ

80 MB

Gen 5

170 瓦

699 美元

AMD Ryzen 9 7900X

1224

達 5.64.7 GHZ

76 MB

Gen 5

170 瓦

549 美元

AMD Ryzen 7 7700X

816

達 5.44.5 GHZ

40 MB

Gen 5

105 瓦

399 美元

AMD Ryzen 5 7600X

612

達 5.34.7 GHZ

38 MB

Gen 5

105 瓦

299 美元

 
  • image
 

AMD Socket AM5 平台

 
  而隨著 Ryzen 7000 系列桌上型處理器的推出,AMD 同步發表全新 Socket AM5 平台,帶來雙通道 DDR5 記憶體等多項連接功能。AM5 平台配備達 24 條 PCIe 5.0 通道,使其成為 AMD 目前最具擴充性的桌上型平台。此外,AMD 表示 AM5 平台支援眾多全新以及持續演進的技術,包括 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體,讓使用者能透過 Socket AM5 解決方案提升其主機效能,該平台預計將一路支援至 2025 年後。
 
  • image
    全新 AMD Socket AM5 插槽發揮優異擴充性,支援 PCIe Gen5 與 DDR5 記憶體等技術
 
  全新 Socket AM5 主機板將搭載 4 組新款晶片組,包括:
 
  • AMD X670 Extreme:支援 PCIe 5.0 顯示卡和儲存,帶來良好的連接性和優秀的超頻能力。
  • AMD X670:為追求超頻功能的使用者設計,支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
  • AMD B650E:為講究效能的使用者設計,支援 PCIe 5.0 儲存及選配的 PCIe 5.0 顯示卡。
  • AMD B650:為主流使用者設計,支援 DDR5 記憶體與選配的 PCIe 5.0。
 
  新款主機板的建議市場售價從 125 美元(約新台幣 3,800 元)起,AMD X670 與 X670E 晶片組將於 9 月上市,AMD B650E 與 B650 晶片組將在 10 月推出。
 

AMD EXPO 技術 

 
  AMD透露,Ryzen 7000 系列桌上型處理器全新搭載 AMD EXPO 技術,針對 AMD Socket AM5 主機板進行優化,為使用者提供 DDR5 記憶體超頻的設定功能。AMD EXPO 技術為高效能遊戲進行優化,在《F1 22》遊戲中帶來達 11% 的遊戲效能提升。
 
  AMD EXPO 技術設計旨在帶來更高的遊戲效能,使用者可藉由預先設定的超頻配置獲得效能提升。想要瞭解 AMD EXPO 技術模組詳情的 PC 玩家,可參閱自我認證的公開報告,詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD 透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供 AMD EXPO 技術。
 
  AMD EXPO 技術與 AMD Ryzen 7000 系列處理器同步問市,威剛(ADATA)、海盜船(Corsair)、友懋(GeIL)、芝奇(G.SKILL)、以及金士頓(Kingston)等廠商都將推出相關產品。初期將有超過 15 款支援 AMD EXPO 技術的記憶體套件上市,記憶體速度達 DDR5-6400。
 
  AMD 資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示:「AMD Ryzen 7000 系列帶來良好的遊戲效能、優異的內容創作運算力,並結合全新 AMD Socket AM5 平台發揮更佳的擴充性。透過新一代 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,我們堅守維持領先與持續創新的承諾,為玩家與創作者提供良好的 PC 體驗。」
 

新聞評語

載入中...

延伸報導

AMD 宣布 AMD Ryzen 8000 F 系列處理器上市
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
18
AMD 公布 2024 年第 1 季財務報告 成長動能主要來自市場對 Ryzen 和 EPYC 處理器的採用等
PC | AMD CPU 處理器 晶片組
1
【GDC 24】AMD 在 GDC 2024 發表 FSR 3.1 支援 Vulkan 與 Xbox 遊戲開發套件
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
8
AMD Radeon RX 7700 XT 價格調降超過 30 美元
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
3
AMD 宣布 AMD Radeon RX 7900 GRE 顯示卡全球上市
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
5
AMD 全新 Ryzen 7000 系列桌上型處理器即日起正式發售
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
10
AMD 發表新一代 x86 處理器核心「Zen」 首波將推出 8 核心 16 執行緒桌上型產品
活動 | AMD CPU 處理器 晶片組
22
AMD 發表全新 Ryzen 和 Athlon 7020 系列行動處理器 將帶來效能與續航力的平衡
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
3
AMD 揭曉全新 Ryzen V3000 系列嵌入式處理器 將「Zen 3」核心加入系列產品
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
0
AMD 發表可攜式遊戲 PC 新 Ryzen Z1 系列處理器 首款產品 ROG Ally 5 月公開上市日期
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
21
AMD 宣布加強嵌入式產品組合 推出 Ryzen 嵌入式 5000 系列處理器
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
1
AMD 新處理器 Ryzen 9 7950X3D 及 Ryzen 9 7900X3D 上市
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
8
AMD 發表全新第七代 A 系列行動處理器 速度更快續航力更長
活動 | AMD CPU 處理器 晶片組
12
AMD 推出處理器與《秘境探險:盜賊傳奇合輯》限時遊戲禮包
3C | 秘境探險:盜賊傳奇合輯
11
AMD 擴大 Ryzen 7000 系列桌上型處理器產品陣容 期望為玩家等使用者帶來新效能
活動 | AMD CPU 處理器 晶片組
1
AMD Ryzen 7000 全系列桌上型處理器等多項產品調降售價
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
9
Lenovo Yoga 創作者筆電在台登場 採用 Intel Core Ultra 處理器與 AI Engine + 智慧引擎
3C | LENOVO 聯想
0
AMD 推出新一代桌上型處理器 Ryzen 7 5700X3D 將為玩家提供大幅提升的遊戲效能
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
16
【CJ 23】AMD 發表首款搭載 3D V-Cache 技術的行動處理器 首發筆電產品預定 8 月下旬上市
3C | AMD CPU 處理器 晶片組
2
AMD 延續「Zen」架構 推出 Ryzen 3 處理器 完成 Ryzen 主流桌上型產品線布局
PC | AMD CPU 處理器 晶片組
36