AMD 宣布 AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列再添新產品，包括 AMD Ryzen 3 3100、AMD Ryzen 3 3300X 處理器，以及相容於 AM4 插槽的 AMD B550 晶片組，其超過 60 款研發中產品設計旨在搭載 AMD 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器。
憑藉著 AMD 全球頂尖的技術陣容，全新 Ryzen 3 桌上型處理器將突破性「Zen 2」 核心架構，帶給全球各地商務使用者、遊戲玩家以及創作者，讓他們能夠運用同步多執行緒（Simultaneous Multi-Threading）技術以提高生產力。藉由雙倍的 執行緒數量、兩倍的頻寬以及眾多開發中主機板可供挑選等特色，使 AMD B550 晶片組與 Ryzen 3 桌上型處理器提供理想且全面性的處理器解決方案。
AMD 全球資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理 Saeid Moshkelani 表示，隨著遊戲與應用程式的要求日趨嚴苛，使用者對 PC 的要求也跟著提高，AMD 致力於提供滿足甚至超越所有運算需求層級的解決方案。透過推出這些新款 Ryzen 3 桌上型處理器，我們不僅延續對主流遊戲客戶的承諾，更將效能提升到全新層級，使 Ryzen 3 處理器的 執行緒數量加倍，藉以將遊戲與多工運算的體驗推上全新的高度。
AMD Ryzen 3 3100 與 AMD Ryzen 3 3300X
AMD 持續展現在消費級桌上型處理器市場的領導地位，AMD Ryzen 3 3100 與 AMD Ryzen 3 3300X 代表有史以來最快速的 AMD Ryzen 3 桌上型處理器，為主流級遊戲玩家帶來全球頂尖的桌上型電腦效能。新款處理器亦展現 AMD 對消費者的承諾，首次將 SMT 技術導入 Ryzen 3 桌上型處理器，增強 CPU 的效能與技術。
新款處理器憑藉 18MB 快取優勢，大幅降低記憶體延遲，直接轉換為更流暢、更快速的遊戲效能，從而在需耗費大量 CPU 運算資源的遊戲中獲得更高畫面更新率。此外，全新 Ryzen 3 處理器採用 4 核心、8 執行緒以及 AMD SMT 技術，提供滿足消費者需求的極致多工效能與反應速度。
AMD Ryzen 3 3100 提供包含：
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遊戲效能領先對手產品高達 20%。
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創作者效能超越對手產品高達 75%。
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型號
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核心數 / 執行緒
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熱設計功耗（瓦）
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提升頻率 / 基礎頻率（GHz）
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總快取（MB）
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平台
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建議市場售價（美元）
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預計上市日期
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AMD Ryzen 3 3300X
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4 核心 / 8 執行緒
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65瓦
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4.3 / 3.8 GHz
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18MB
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AM4
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120 美元
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2020 年 5 月
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AMD Ryzen 3 3100
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4 核心 / 8 執行緒
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65瓦
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3.9 / 3.6 GHz
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18MB
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AM4
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99 美元
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2020 年 5 月
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AMD B550 晶片組
全新相容於 AM4 插槽的 B550 晶片組為 AMD 500 晶片組系列的最新成員，支援領先業界的 AMD Ryzen 3000 系列桌上型處理器。即將上市的 B550 主機板是唯一相容 PCIe 4.0 規格的主流現代晶片組，其釋放出優於 B450 主機板的 2 倍頻寬，從而在遊戲與多工處理方面提供高速且強悍效能。
供應時程
AMD Ryzen 3 3100 與 AMD Ryzen 3 3300X 預計於 2020 年 5 月上市，將透過全球各大零售商與電子零售商販售。AMD B550 主機板預計從 2020 年 6 月 16 日起，透過 AMD ODM 合作夥伴銷售，包括華擎、華碩、映泰、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等產品將於各大實體與電子零售通路販售。
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