英特爾於美國達拉斯舉行的 Supercomputing 2022(SC22)前夕,發表 Intel Max 系列產品,包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的產品:Intel Xeon CPU Max 系列(代號 Sapphire Rapids HBM)以及 Intel Data Center GPU Max 系列(代號 Ponte Vecchio);產品預定 2023 年 1 月推出。
Xeon Max CPU 是首款具備高頻寬記憶體的 x86 處理器,不需要修改程式碼,即可加速許多的 HPC 工作負載,而 Max 系列 GPU 是英特爾密度最高的處理器,將超過千億個電晶體以 47 個晶片塊的方式整合至單一封裝,具備達 128GB 高頻寬記憶體。oneAPI 開放式軟體生態系為這兩款處理器系列提供一個單一的程式設計環境。英特爾預定於 2023 年推出的 oneAPI 和 AI 工具,將能夠釋放 Intel Max 系列產品的先進功能。
英特爾企業副總裁暨超級運算事業部總經理 Jeff McVeigh 表示:「為確保每個 HPC 工作負載都能夠被完美執行,我們需要能夠最大幅度提升頻寬、運算能力、開發者生產力,並發揮最大影響力的解決方案。Intel Max 系列產品為更廣泛的市場帶來高頻寬記憶體以及 oneAPI,讓 CPU 和 GPU 之間共享程式碼變得容易,並更快速地解決全球最為重大的挑戰。」
高效能運算(HPC)代表著科技先鋒,大量採用先進的創新技術,從降低氣候變化的衝擊再到治療全球最為致命的疾病,解決科學和社會的最重大挑戰。而 Max 系列產品透過可擴展、相互平衡的 CPU 和 GPU 滿足此一社群的需求,其融合了突破性的記憶體頻寬,並由開放、基於標準、跨架構程式設計框架的 oneAPI 聯合在一起;研究人員和企業將利用 Max 系列產品更快、更永續地解決問題。
Max 系列產品預計將於 2023 年 1 月推出。為履行對客戶的承諾,英特爾正在出貨配備 Max 系列 GPU 的刀鋒式伺服器給阿貢國家實驗室,為 Aurora 超級電腦注入動力,並向洛色拉莫士國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)、京都大學(Kyoto University)和其它超級運算站點提供 Xeon Max CPU。
Xeon Max CPU 在 350 瓦的範圍之中,提供多達 56 個由 4 片晶片塊所構成的效能核心,並使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)相互連接。Xeon Max CPU 包含 64GB 高頻寬封裝內記憶體,以及 PCI Express 5.0 和 CXL 1.1 I/O。Xeon Max CPU 將為每個核心提供超過 1GB 的高頻寬記憶體(HBM)容量,足以應付絕大多數常見的 HPC 工作負載。
Max 系列產品將為其它數個對國家安全和基礎研究十分重要的 HPC 系統注入動力,包含洛色拉莫士國家實驗室的 Crossroads,勞倫斯利物浦國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory)和桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratory)的 CTS-2 系统,以及京都大學的 Camphor3。
在 Supercomputing 2022 上,英特爾及其客戶將展示來自 12 家 OEM,即將推出超過 40 個使用 Max 系列產品的系統設計。與會者能夠從 AI 和 HPC 應用的角度,探索 Max 系列產品所展示出的效能與功能,並在英特爾攤位 2428 號聆聽來自英特爾架構師、客戶以及終端使用者對於英特爾平台解決方案的分享。
代號為 Rialto Bridge 的 Intel Data Center Max 系列 GPU,是下一代 Max 系列 GPU,預計將於 2024 年推出,不僅效能更提升,亦提供無縫升級。英特爾正緊接計畫推出下個主要架構更新,而即將推出代號為 Falcon Shores 的 XPU,將結合 Xe 和 x86 核心至單一封裝。這項突破性的新架構還將靈活地整合來自英特爾與客戶的新 IP,並採用英特爾 IDM 2.0 模式進行製造。