Wii 主機內部構造解密 揭露部分硬體規格資訊

(GNN 記者 Sam 報導) 2006-11-27 22:34:40

      任天堂 Wii 主機已於 11 月 19 日在北美地區展開全球首賣,日本日經 Tech-On 網站在購得北美版 Wii 主機之後,針對 Wii 主機內部構造進行拆解與分析,揭露了部分硬體規格的資訊,供玩家參考。

      由於 Wii 主機並不是以硬體效能為訴求,而是以讓一家大小都能接受的尺寸、噪音與耗電量表現、結合嶄新直覺操作方式為訴求,因此自主機正式發表以來,任天堂從未公布過主機的硬體規格數據。

      雖然任天堂並未公布 Wii 主機的詳細硬體資訊,仍有許多來自遊戲開發商的資訊大致勾勒了 Wii 主機的硬體規格,後續透過實際的拆解分析,也證實了部分資訊屬實,不過還是留下眾多未知之處。

      根據日經 Tech-On 網站的拆解分析報導,Wii 主機的內部構造非常緻密,充分利用了小巧的內部空間來安置吸入式光碟機、基板、無線網路與各式接頭。在主要處理晶片部分,僅採用構造單純的散熱片搭配後置的小型散熱風扇進行散熱,並沒有導熱管之類的設計,顯見晶片耗電量與發熱量不高。

      Wii 主機的基板上配置有微處理器「百老匯(Broadway)」、繪圖晶片「好萊塢(Hollywood)」、64MB GDDR3 記憶體、無線網路模組、藍牙模組、512MB 快閃記憶體,以及 SD 記憶卡插槽、NGC 控制器與記憶卡插槽、USB 端子、影音輸出與感應條輸出端子等,構造簡潔,元件數量也不多。

      百老匯的晶片尺寸為 18.9mm^2,只有 NGC 處理器「月光(Gekko)」43mm^2 的一半以下,好萊塢則是由 2 個晶片封裝在一起所構成,包括集合北橋與繪圖等功能的系統晶片組「維加斯(Vegas)」,尺寸為 72mm^2,以及採用 1T-SRAM 設計的記憶體晶片「納帕(Napa)」,尺寸為 94.5mm^2。

      在 Wii 遙控器部分,內部基板的構成非常單純,主要包括藍牙晶片、3 軸加速度感應晶片、小型揚聲器、附屬控制器接頭等,前端配備有 CMOS 感光原件,可透過由 Wii 感應條左右兩端的 10 個 LED 所發出的紅外線來進行定位。雙截棍控制器內部僅具備加速度感應晶片,其餘功能由主控制器提供。

      Wii 主機的概略硬體規格資訊如下:

    類別
    Wii
    微處理器
    百老匯
    (Broadway)
    729MHz
    繪圖晶片
    好萊塢
    (Hollywood)
    243MHz
    記憶體
    系統主記憶體
    24MB 1T-SRAM
    外部輔助記憶體
    64MB GDDR3 DRAM
    內嵌繪圖記憶體
    3MB 1T-SRAM
    輔助儲存記憶體
    512MB Flash Memory
    註:紅色標示為拆解分析中已確認的部分,其餘部分尚未確認

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    Wii 主機開殼圖Wii 主機開殼圖
    卸除上覆金屬板卸除上覆金屬板
    卸除光碟機卸除光碟機
    基板元件分布基板元件分布
    核心處理晶片核心處理晶片
    實際晶片封裝實際晶片封裝
    Wii 遙控器基板Wii 遙控器基板
    CMOS 感應元件CMOS 感應元件
    Wii 感應條Wii 感應條
    內部的紅外線 LED內部的紅外線 LED
    紅外線 LED紅外線 LED
    雙截棍控制器基板雙截棍控制器基板

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