AMD 發表 DirectX 11 高階繪圖卡「AMD Radeon HD 6900」系列

(GNN 記者 Sam 報導) 2010-12-15 18:22:27

  AMD 於美國時間 12 月 14 日發表,將推出支援 DirectX 11 的高階桌上型繪圖卡產品「AMD Radeon HD 6900」系列,首波預定推出「Radeon HD 6970 / 6950」2 種款式。

  有別於承襲前代架構微調改良的 Radeon HD 6800 系列,這次的 Radeon HD 6900 系列採用代號「Cayman」的第 2 代繪圖核心,透過 VLIW 串流運算核心的配置重劃以及處理單元區塊分割雙核心化,大幅提升整體處理效能。

Radeon HD 6970


  直到 Radeon HD 6800 系列為止的前幾代 Radeon 繪圖處理器,都是採用 4 組單精確度浮點數積和運算單元加 1 組超越函數運算單元所構成的 VLIW5 核心為基礎。這次的 Radeon HD 6900 則是採用以 4 組單精確度浮點數積和運算單元所構成的 VLIW4 核心為基礎,並將超越函數運算分散到 4 組中的 3 組來執行,藉以提升單位面積整體效能達 10 %。


  Radeon HD 6900 系列同時將 VLIW 核心陣列構成的 SIMD 引擎、執行緒分派處理器、光柵處理單元、鑲嵌化處理單元等主要處理單元分割為 2 組,讓繪圖引擎雙核心化,提升運算處理的平行度與整體效能。鑲嵌化處理單元進化為第 8 代,效能最大可提升至 Radeon 5800 系列的 3 倍。後段成像單元的處理效能也提升至 Radeon 5800 系列的 2~3 倍。


  Radeon HD 6900 系列新增支援「強化品質反鋸齒(EQAA)」,透過增加多重取樣反鋸齒(MSAA)處理的 Z 值取樣數,在不增加太多負擔的前提下進一步提升反鋸齒品質。

  Radeon HD 6900 系列導入嶄新的「電源微調技術」,大幅強化電源管理功能,可依照處理負擔多階段動態調控晶片運作時脈,相較於以往只有高低兩階段運作時脈的產品來說,能在晶片散熱設計功率(TDP)規格範圍內,兼顧節能與效能兩方面的需求。之外並於最新 10.12 版驅動程式中提供手動調整電源功率上限的功能,最多可增減 20 %。


  Radeon HD 6900 系列採 40nm 製程製造,電晶體數 26.4 億個,晶片面積 389mm^2。

  高階的 Radeon HD 6970 核心時脈 880MHz,配備 1536 組串流處理器、96 組材質貼圖單元、32 組 ROP 單元,可提供 2.7TFLOPs 運算效能。配備 2GB 256bit 5.5GHz GDDR5 記憶體,頻寬 176GBps,2 組 DVI-I、2 組迷你 DisplayPort(1.2)與 1 組迷你 HDMI(1.4)端子。採 8+6 Pin 外部電源接頭與雙插槽外排氣設計,最大 / 閒置耗電量 250W / 20W。

  Radeon HD 6970 北美預估零售價 369 美元。

  低階的 Radeon HD 6950 核心時脈 800MHz,配備 1408 組串流處理器、88 組材質貼圖單元、32 組 ROP 單元,可提供 2.25TFLOPs 運算效能。配備 2GB 256bit 5GHz GDDR5 記憶體,頻寬 160GBps,2 組 DVI-I、2 組迷你 DisplayPort(1.2)與 1 組迷你 HDMI(1.4)端子。採 6+6 Pin 外部電源接頭與雙插槽外排氣設計,最大 / 閒置耗電量 200W / 20W。

  Radeon HD 6950 北美預估零售價 299 美元。

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