任天堂 Wii U 官方網站「社長詢問」專欄揭露 Wii U 主機硬體設計秘辛

　　任天堂 Wii U 官方網站於今（11）日刊出了最新一篇的「社長詢問（社長が訊く）」專欄，由任天堂社長岩田聰親自訪問 Wii U 主機硬體開發團隊，在 Wii U 推出前主動揭露硬體開發秘辛，供玩家參考。

 

　　本次「社長詢問」訪問到綜合開發本部長竹田玄洋、開發部部長代理塩田興、開發部北野泰久與赤木伸行等 4 名硬體開發團隊成員，深入介紹這次 Wii U 主機的設計理念、揭開 Wii U 內部構造的神秘面紗。

 

 

　　訪問中提到，Wii U 主機是從日本電視全面進入數位高解析度廣播的階段展開，高解析度已經是目前日本家庭電視的標準規格，因此配合已成為標準的高解析度潮流規劃推出 Wii U。主機包裝中同梱附屬 HDMI 數位影音端子線，讓使用者可以直接連接高解析度電視享受高解析度畫面。

 

　　Wii U 承襲 Wii 當初的「低耗電高效能」設計理念，首度在自家主機上採用多核心 CPU，搭配多晶片模組（Multi-Chip Module）技術，將 Wii U 搭載的 CPU 與內嵌大容量記憶體的 GPU 等主要處理晶片封裝到單一模組中，提高晶片之間的通信速度，同時降低晶片封裝成本與耗電量。

 

• 整合 CPU 與 GPU 的多晶片模組

　　先前的 NGC 與 Wii 都配備 2 個核心晶片，Wii U 則是一開始就將核心晶片精簡為 1 個。為了將來自 RENESAS、IBM、AMD 等不同供應商的晶片整合在一起，開發團隊可說是費盡心思。

 

• Wii U 基板

• CPU 與 GPU 都整合在同一個多晶片模組裡

　　Wii U 開發之初就以不顯眼的 “黑子（※）” 為主題來設計，所以最初就以極小化的筐體為設計目標。不過 Wii U 的核心晶片耗電量是 Wii 的 3 倍，為了克服散熱問題，因此採用尺寸更大、鰭片更密的散熱片，尺寸更大、轉速更高的散熱風扇，以及經過最佳化的 L 型氣流通道設計，連風扇排氣孔的保護蓋也設計得更薄、格子內側設置斜面讓空氣更容易排出等，另外還加上有密集氣孔的散熱片金屬罩來減少外洩的電磁波。前後進行超過 2000 次、每次 1 小時的散熱實驗來確認成效。

 

※ 正確名稱為 “黑衣”，是日本傳統戲曲中身著黑衣面蒙黑布負責布置舞台操作道具的工作人員

 

• Wii 與 Wii U 散熱片對照

• Wii 與 Wii U 散熱風扇對照

• 經過改良的排氣孔保護蓋

• 實際安裝在核心晶片上的散熱片

• 用來展示的透明機殼版 Wii U

• L 型的氣流通道

• 減少外洩電磁波的散熱片金屬罩

　　另外，Wii U 的筐體設計也參考了先前 Wii 使用者的意見回饋，取消原本的保護蓋，將控制器同步鈕與記憶卡插槽移到外面，原本配置在主機後面的 USB 端子移到前面，使用上更為便利。

 

• 控制器同步鈕移到外面，USB 端子移到前面

• Wii U 取消了 Wii 的前置保護蓋設計

　　Wii U 獨特的 GamePad 獨立螢幕設計，則是讓 Wii U 不再是一台寄生於電視的遊樂器，不需要佔用電視就能遊玩的特色，將能帶來更多開機遊玩的機會，替家庭成員間帶來更多對話互動。

 

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　　 Wii U 預定 11 月 18 日起陸續於北美、歐洲與日本推出，各地上市資訊如下：