華碩發表 ROG Phone 6D 搭載聯發科技天璣 9000+ 旗艦處理器

　　潮流電競領導品牌 ROG 玩家共和國舉辦「ROG Phone 6D Ultimate 新品發表會」，由華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州一同揭示 ROG Phone 6D Ultimate 與 ROG Phone 6D。官方表示，太空意象滿載的「航鈦灰」前衛美學設計，採用聯發科技天璣 9000 + 旗艦處理器，結合 ROG 領先業界的革命性散熱，雙強聯手，優化遊戲感受，帶領玩家探索宇宙級電競手機。ROG Phone 6D 系列 9 月 20 日 12:00 開放預購；9 月 30 日於全通路開賣，五大電信搭配指定資費最低 0 元起。

 

• 華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州一同揭示 ROG Phone 6D Ultimate 與 ROG Phone 6D

【以下內容為廠商提供資料原文】

 

　　華碩共同執行長許先越表示：「ROG Phone 永無止境追求極致，為玩家帶來絕佳性能與頂級遊戲體驗，每一代產品在外型設計、效能上不斷突破創新，充分展現 ROG『天生無懼』的精神。很高興我們與聯發科技齊心打造出如此驚艷強悍的旗艦級電競手機，開創無限可能！」聯發科技總經理陳冠州說道：「聯發科技耕耘旗艦級行動通訊平台多年，以領先技術及差異化屢屢創造市場成功的實證。本次與華碩聯手進軍頂級的電競手機市場，以搭載聯發科技旗艦級行動方案天璣 9000+，滿足科技愛好者對新一代電競手機的所有想像，攜手成為市場的旗艦領航者。」

 

• ROG Phone 6D Ultimate 與 ROG Phone 6D，太空意象滿載的「航鈦灰」前衛美學設計

　　ROG Phone 6D 系列採用聯發科技天璣 9000 + 八核心台積電四奈米製程處理器，CPU 效能提升 5%、GPU 效能提升 10%，發揮終極運算能力；更是搭載 LPDDR 5X RAM 的手機，記憶體頻寬增加 17%，延遲減少 15%，大幅提升資料存取及讀寫速度。ROG Phone 6D Ultimate 更擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計 — 裝上「空氣動力風扇」後，連動開啟機身散熱閥，將扇葉引入的外部氣流，由進氣口直送手機內部液態均溫版，散熱表面積增加 9 倍，僅以基礎風冷模式運作，手機可降溫約 10°C，散熱效率提升 20%！

 

• 人氣實況主貝莉莓使用 ROG Phone 6D Ultimate 直播暢玩遊戲 2 小時

　　全新「六層散熱設計」，因應不同遊戲時長，360 度為處理器智慧降溫。短暫遊玩（<15 分鐘），透過 3,300 毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫；中度遊戲時長（<30 分鐘），加大 85% 石墨片及 30% 液態均溫板驅散熱能；長時間遊玩（>60 分鐘）就交給空氣動力風扇，致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度，啟動風冷 / 酷寒 / 急凍三種散熱模式，長時間遊玩重載遊戲也順暢不掉幀，屢戰屢勝，釋放極限！空氣動力風扇 6 另推出適用 ROG Phone 5 及 ROG Phone 5s 系列版本，10 月 07 日開賣。